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2021-04-13 14:31 联合报 / 记者林宸谊／即时报导
中美科技战在当地时间12日召开的半导体执行长峰会上更形彰显，英特尔及三星等19家公
司高层受邀出席这次会议，美国总统拜登透露，他当天收到美国65名参众两院议员联署提
出的“芯片美国制造计划（CHIPS for America Program）”，并同意美国应强化国内半
导体产业，投资不能再等、否则北京握有主导地位。
香港经济日报报导，美国通用汽车（General Motors）、福特汽车（Ford Motor）、汽车
集团Stellantis、芯片业龙头英特尔（Intel Corp）、韩国三星（Samsung）及台积电等
18家企业高层执行长，也透过视讯参与会议。
拜登（Joe Biden）在会议一开始致词表示，这次与来自世界各地科技制造业领袖齐聚，
目的是要谈论如何强化美国国内半导体产业，保护美国供应链，而他的半导体投资计划拥
有美国跨党派强力支持。
拜登透露，他在会议当天收到来自两党23位参议员、42位众议员－－即65名参众两院员的
来信，支持“芯片美国制造计划（CHIPS for America Program）”。信函提及中国大陆
计划大举重整和主导半导体供应链，以及注入多少资金以达成目的。
他指出，北京计划主导半导体供应链，美国应强化国内半导体产业，投资不能再等。
拜登重申，他过去多次表示，中国大陆与世界其他国家都没在等，美国人也没有理由再等
；美国目前投资大笔资金在半导体、电池等领域，“这是别人正在做的，我们也必须做。
”
拜登指出，“（计划重点）是要投资基础建设，但不是20世纪的基础建设，而是21世纪”
；因此不只是道路桥梁而已，也要投资供水系统、高速铁路建设、电动车充电站，且要建
立国内供应链，让美国满足迫切需求，不再需要受制于他国。