代PO 各位前辈好
小弟中字非本科硕毕
因硕论为嵌入式系统相关 故往韧体方面找
目前IC厂投一轮后取得OFFER如下
N为gg旧版新人价
1.硅统 2.点序
部门 触碰韧体 USB韧体
薪资 (N+7)*14 (N)*14
工时 9-18 9-1930
加班费 有 无
租屋 新竹租屋 台北租屋
工作内容:
1.硅统
需要研发触碰相关的方法，感觉可以学到东西
但公司没赚钱不知道调薪与分红方面是什么情况
2.点序
和主管谈下来感觉会很多时间在验证、问题分析上面
但调薪方面稳定，最近也有在赚钱
目前主要考虑的点:
1.未来发展性、调薪幅度以及分红
2.工作内容对日后职场发展帮助，新人还是主要以打好基础为首要目标
希望版上前辈能给小弟指教或建议，感激不尽!