联发科 2020 年攻顶成为手机芯片龙头，2021 年更有机会拉开差距
根据外媒引用市场研究机构 《Omdia》 的最新报告报导指出，国内 IC 设计大厂联发科
2020 年全年手机芯片出货量达到 3.52 亿，相较 2019 年成长高达 48%，占全球市场的
27%，首度超越高通的 25% 全年市占率，跃升成为全球最大的手机芯片供应龙头。而竞争
对手高通，旗下骁龙系列手机芯片，2020 年出货量为 3.19 亿。在出货量较 2019 年减
少 18%，全球市占率下滑至 25% 的情况下，将龙头位置拱手让出，退居第二。至于，目
前全球前五大的手机芯片供应商排名，则依序是为联发科、高通、苹果、华为、以及三星
。
2020 年第 3 季就已经是单季手机芯片出货榜首的联发科，这次再接再厉，一举冲上全年
手机芯片供应量的王者，原因在于自先前美国川普政府透过禁售令加强对中国华为的制裁
以来，联发科 2020 年所推出的天玑系列 5G 手机芯片出货量就开始一直呈现上升态势。
尤其，联发科不仅拿下了包括 4G 及 5G 的中阶手机市场上的竞争优胜，并且不断的明显
提升高阶 5G 产品的品质，使联发科的手机芯片更具有市场竞争优势。
根据 《Omdia》 分析，联发科对高中低阶手机芯片的完整产品线布局，是其手机芯片成
长的关键因素。而且在获得中国品牌大厂包括小米、OPPO 及韩国三星的青睐之后，来自
中阶与入门芯片的需求随之加温，更是推升销量的关键。其中，小米在 2020 年成为联发
科的最大客户，搭载联发科芯片的手机出货量达 6,370 万支，其次为出货 5,530 万支
的 OPPO。而假如把 realme 也计算到 OPPO 的品牌当中，则 OPPO 使用联发科芯片的手
机出货量更高达 8,319 万支。至于，本身有生产 Exynos 系列手机芯片的韩国三星，在
过去一年来大幅提升了联发科手机芯片的采购量，2020 年搭载联发科芯片的手机出货量
达 4,330 万支，年成长高达 254.5%。
《Omdia》 进一步分析，当前全球智慧型手机芯片的出货量，在 2020 年将达 13 亿，虽
相较 2019 年下滑 7%，显示在疫情下整体略显衰退走势。但是，预期各大手机品牌在
2021 年大力推广下，包括中低价位 5G/4G 手机的需求，将可带动全球手机芯片出货的成
长，整体表现预期将较 2020 年有明显的弹升。当中，随着新荣耀从华为分拆出来，加上
华为无法取得 Kirin 芯片的生产，预期联发科会因此获得更多订单。加上智慧型手机在
新兴市场的发展，还有 5G 手机逐渐普及的因素影响下，提供较廉价芯片选择的联发科，
有望在 2021 年进一步的拉开与高通的差距。
原文：https://bit.ly/3u7SxS2
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