半导体进入军备竞赛了吗？台积电3年1,000亿美元大投资计画
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在地缘政治冲突及供应链在地化趋势之下，半导体进入军备竞赛了吗？市场传出，台积电
计划在未来三年内投资1000亿美元，以提高芯片制造厂的产能。
台积电启动3年1,000亿美元大投资计画
昨日(2021.3.31) 台积电（TSMC）董事长魏哲家发给IC客户的信，说明半导体供给短缺与
台积电的因应策略及行动。他表示将启动3年1,000亿美元（约新台币2.85兆元）大投资计
画，以提高芯片制造厂的产能。
台积电表示，台积电正进入一个高速成长期，预计未来几年5G和高效能运算（HPC）的产
业大趋势，将驱动对于半导体的强劲需求。此外，新冠肺炎疫情大流行改变了全球经济运
作，数位转型让科技与半导体成为每日生活不可或缺的元素。为因应客户的需求，未来三
年投资1,000亿美元增加产能，并支持先进制程技术研发。2021年资本支出预算280亿美金
。
英特尔IDM2.0战略200亿美金 + 拜登扶植美国本土半导体供应链500亿美金
英特尔(Intel)调整其半导体IDM2.0战略，3月23日宣布了一项200亿美元建两座先进晶圆
厂的计划以及重振晶圆代工业务。同时，英特尔2021年的资本支出将高达200亿美元，高
于去年的140亿美元。
再加上，美国总统拜登推动2兆美金基建计画，以重振美国荣景，其中500亿美金依据《
CHIPS法案》用于半导体制造和研究投资，而英特尔以IDM模式成为最大受益者。
三星电子“半导体愿景2030”预计投资1160亿美元
三星电子于2019年4月宣布“半导体愿景2030”，预计投资1160亿美元于下一代芯片事业
，并设下目标于2022年将3nm带入量产阶段，使其成为全球晶圆代工技术的领导者目标。
2021年资本支出预算281亿美金。