对杠台积电！英特尔将在亚利桑那设2厂进军晶圆代工
英特尔（Intel）23日宣布将耗资200亿美元在亚利桑那州Ocotillo兴建两座新的晶圆厂，
并且建立晶圆代工业务为其他公司制造芯片，这代表英特尔将与台积电（2330）展开直接
竞争。不过英特尔也透露，将把一些所需芯片委交台积电代工，但多数保留自家生产。
设厂消息激励英特尔股价在23日盘后大涨约6%。相较下，台积电ADR盘后重挫近4%。
英特尔执行长杰辛格（Pat Gelsinger）上任以来的首次公开发言，就是发表这项重磅消
息，代表英特尔将持续聚焦于制造、而非大幅转向委外生产，这也会使英特尔与台积电展
开直接竞争。
杰辛格首先将斥资200亿美元，在亚利桑那州兴建两家新工厂，以支持英特尔试图打入晶
圆代工业务的尝试行动。英特尔还计划在美国、欧洲和其他地区建立更多工厂，杰辛格承
诺公司的绝大多数芯片都将由内部生产。
目前，英特尔的工厂现在落后于台积电和三星电子，后两家业者为超微等英特尔的竞争同
业制造芯片，也为亚马逊、苹果等的英特尔大客户进行生产。
杰辛格表示，这项计画将让英特尔“有独特能力拥有领导型产品，并且在供应链和在我们
事业各部分的成本结构有领导地位”，“我们准备好竞赛，我们将迎头赶上，接着迈向长
期维持领导地位”。
英特尔表示，将为IC设计业者这类无厂半导体业者进行晶圆代工，晶圆代工子公司名为“
英特尔晶圆代工服务”（Intel Foundry Services），由资深副总裁塔克尔（Randhir
Thakur）负责领导。
杰辛格表示，晶圆代工市场规模到2025年可能达到1,000亿美元，英特尔将在这块市场中
竞争，并且生产种类广泛的芯片，包括基于安谋（ARM）技术的芯片。安谋芯片主要用于
智慧手机等行动装置，向来和英特尔青睐的x86技术竞争。
英特尔23日预测今年资本支出多达200亿美元，高于去年的140亿美元，同时预辜今年营收
将低于华尔街预期。
对于先进制程延宕问题，英特尔表示其最新制造技术已有进展，杰辛格说，“尽管10（奈
米）和７（奈米）的阻碍对像我们这样的公司来说是难堪的，但现在修补好了”，“我们
明白问题在哪”。
杰辛格还说，英特尔将把一些所需芯片委托台积电进行代工，包括部分最重要的产品。虽
然此举是较当前跨出一步，但该公司仍将由内部进行多数生产。
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