【美国拜登清查半导体供应链】以台韩为主的晶圆代工模式遭遇拐点
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虽然，美国总统拜登下令强化供应链的行政命令是期望联盟台湾、韩国与日本等伙伴，建
立一个多方面合作的供应链，以对抗科技产业对中国制造的依赖。但是在美国制造（
made in USA）的前提下，美国绝对不会放弃任何在美国本土建立完整供应链的企图心。
从半导体营运模式的转变历史来看，在1980年代，IDM（垂直整合制造）营运模式是半导
体产业的主流，1987年台积电成立之后，“无晶圆厂半导体之晶圆代工”合作的半导体生
产模式逐步成形，这一种将晶圆制造与设计两项困难的业务分工的水平合作，在1994年无
晶圆半导体协会成立，才开始成为许多人注目的营运模式，并于2020年之后开始影响到全
球半导体产业的分工模式。
但随着摩尔定律往高阶制程技术困难度提高，以及建12吋晶圆厂的资本投资过于庞大，使
得台积电、三星与英特尔似乎成为唯三的三家具先进制程制造能力的厂商。而当英特尔在
10奈米制程遇到瓶颈后，全球对台积电与三星这两家的依赖更深更珍贵！
不过，随着美中贸易与科技战持续，5G、AI与量子运算技术成为美中争论的焦点，以及近
期汽车芯片缺货带来的欧美国安经济危机，使得有愈来愈多国家重新思考在本土建立半导
体供应链的呼声。
站在国家战略地位来看，各国领导人都深深知道，长期依赖台积电或者三星代工生产芯片
是不可能建立一个足以抵抗中国崛起的事实。因此，美国、日本、英国甚至欧洲都意识到
建立本土供应链的重要性。
根据波士顿顾问公司（BCG）统计显示，按工厂所在地的产能占有率来看，2020年台湾和
韩国占据世界的43%。而美国的占有率降至12%，从过去20年中持续下降7%造成的结果，因
此才会被中国15%的占有率超越。如果这种情况持续下去的话，这将变成一个不可逆转的
趋势。
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无论是美国新任财政部长叶伦，或者是美国总统拜登都知道，在美国本土兴建半导体晶圆
厂的重要性比起以往都还要来得重要。至于，力邀台积电与三星加码美国兴建先进制程晶
圆厂只是第一步而已，接下来的动作将是扶植美国自己的晶圆制造能力，不能完全依赖外
国公司完成半导体制造。
总而言之，晶圆代工模式不会消失，只是以台韩为主的晶圆代工模式将遇到拐点，受到各
区域或各国家需要拥有自己的半导体制造部队，晶圆代工业者纷赴各经济大国/市场建厂
似乎成为不可避免的趋势，而且寻找下一代关键材料及技术并由自己掌控，这是非常值得
注意的趋势变化。