从英特尔Gelsinger谈话看出，美国半导体产业国家战略
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英特尔新任执行长杰辛格（Pat Gelsinger）于1月21日法说会表示，英特尔的7奈米芯片
技术已有所突破，在2023年以前，大多数产品仍以自行生产为主。他表示将继续采用英特
尔独特的IDM（整合设备制造）模式，利用内部和外部资源来满足客户的供应需求。他认
为芯片制造是一项国家资产，英特尔为了科技产业、美国科技发展，必须维持健康状态就
是技术领先的优势地位。仅表明，未来将采双轨制生产，但仍以自制为主，而外包给其他
厂商的比重会提高。
从Gelsinger谈话得知，英特尔除了尽力提升自制能力之外，也可以与代工厂建立技术合
作的关系，希望在美国本土建立安全可靠的供应链。川普在任时，力邀台积电、三星电子
赴美设新厂，台积电计划2021~2024年投资120亿美元在凤凰城设5奈米晶圆厂，三星电子
也正在觅地未来5年投资170亿美元在美国设新厂。还有，英特尔目前仍有许多芯片在美国
制造，并于在奥勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州都设有工厂。
据美媒指出，事实上，Gelsinger不放弃自制芯片，不只是为了公司未来的发展，最主要
的是想加强美国国家战略，并防止来自中国大陆及台湾的威胁。英特尔一直在与美国政府
和商业组织进行谈判，提供代工服务以解决面对美中贸易战对供应链和禁售令对技术主权
的担忧。英特尔和半导体工业协会一直在努力影响美国政府可以提供芯片制造商一些激励
及优惠措施。
不过，华尔街投资人并不买单这种说法，反而认为英特尔应先以获利为主，采取能快速提
升制程、产量的发展策略，避免再陷入10奈米芯片拖延多年的困境。而且，英特尔若采大
多数自制又将投入数10亿美元的额外资本支出成本，且又延迟先进制程研发进度，反而落
后竞争对手。例如其竞争对手AMD将设计好的芯片，再委托台积电代工生产，这使得英特
尔逐渐失去在CPU领导地位的优势。
一直以来，美国半导体业不断抱怨，美国政府对在美国本土制造的激励措施或优惠方案不
足，造成美国半导体相关业者远离美国赴海外设厂。现在，美国新任总统拜登上任势必有
所转变：
拜登曾在2020年提出了一项“美国制造”可享抵税10%的政策，包括当地生产、更新设备
或扩建设施。
美国参众两党也提出一项法案，提供500亿美元激励措施来建设美国生产设施。
半导体产业协会（SIA）提出370亿美元提案正游说美国政府。其中，50亿美元将用于补贴
英特尔或其他半导体厂商建造和营运的一座晶圆厂；150亿美元将用于激励各州提出吸引
半导体产业投资的方案；170亿美元将用于研发，包含：基础科学研究的50亿美元，应用
科学研究的70亿美元，以及技术中心的50亿美元。
半导体产业属于国家级关键核心产业，以致政府给予自己国家半导体厂投资补助或补贴，
已变成合情合理的事。川普时代，美国政府正密集构思并强化美国未来的半导体战略，美
国政府担心过分依赖台积电代工生产芯片，因此，力邀台积电赴美设新厂，确保在军事领
域先进芯片得以保持领先。现在，拜登上任势必重新制定战略，让美国持续成为半导体产
业大国。所以，台积电提早布局美国也是正确的策略。