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台积挤产能 急供车用芯片
2021-01-26 01:34 经济日报 / 本报综合报导
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车用芯片短缺，已迫使全球各大车厂停产。 （路透）
车用芯片产能告急，晶圆代工龙头台积电被寄予厚望，希望能提供支援。业界传出，台积
电内部正积极调度车用芯片所需的8吋晶圆代工产能，并将英飞凌、德仪、恩智浦、瑞萨
等国际汽车芯片大厂列为“首要供货对象”，以协助解决全球车厂因缺芯片面临生产线停
摆的问题。
台积电昨（25）日并未说明如何在产能吃紧的情况下，挤出更多产能支援车用芯片客户需
求，仅强调会持续与汽车电子客户紧密合作，以支援其产能需求，同时坚守对其他客户的
承诺。
业界分析，车用芯片对可靠度、耐用度等要求甚严，但不需要以最先进的制程生产，在8
吋晶圆厂投片已绰绰有余。
业界人士说，现阶段8吋晶圆代工产能吃紧，台积电若调拨部分8吋产能生产车用芯片，势
必会排挤部分非车用芯片生产，市场上“抢8吋晶圆代工产能”的状况将持续，若要确保
产能无虞，“加价抢购”势难避免。
随着车用芯片加入抢产能，市场预期8吋晶圆代工市场盛况将延续，联电、世界昨天股价
同步逆势收红，世界以历史新高价129.5元收市，大涨6.5元；联电也涨0.7元，收57.2元
，改写近20年来新高价。
台积电表示，支援车用芯片的产能，主要为8吋特殊制程。台积电提到，如同总裁魏哲家
日前于法说会中的说明，车用电子产能供应紧绷的现象，对该公司而言为首要考量，会持
续与汽车电子客户紧密合作，以支援其产能需求；台积电也会同时坚守对其他客户所做出
的承诺，以满足客户与市场日益多样化的需求。
业界观察，车用需求仍可用成熟制程支援，而且一些8吋客人陆续转12吋晶圆投片，车用
量以片数来说还是跟手机差蛮多，因此8吋部分仍可持续支援生产所需。
路透报导，台湾经济部官员表示，经济部已接获包括美、欧、德、日等国关切，希望解决
国际大型车厂车用电子芯片短缺的问题。台积电已允诺优化生产后，将以车用芯片为首要
供货对象。
台湾经济部一位官员25日向路透表示，针对车用芯片短缺一事，去年底美国已对台湾提出
相关的议题，大多由外交管道传回，或是透过在当地代表处，或在台湾的代表处收到相关
的讯息，“去年底收到美国和欧盟代表处来提，...今年有德国和日本”。
这位官员说，“昨天部长（王美花）和台积电高层联络，台积电表示会优化生产过程，使
生产过程更有效率。”
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图／经济日报提供