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中芯国际副董事长蒋尚义：先进工艺和先进封装要并行发展
原创 邱丽婷 半导体行业观察 今天
半导体行业观察讯，2021年1月16日，中国芯片公司CEO和顶尖投资机构合伙人面对面深度交流的年度高规格盛会——中国芯创年会 | China IC Conference在上海隆重举行。在会上，中芯国际副董事长蒋尚义博士发表了名为《从积体电路到集成芯片》的演讲。
在会上，蒋博士表示，十年来，他一直醉心于先进封装和集成芯片的探索。先进工艺研发是基石，因应摩尔定律的发展规律，先进工艺长期持续发展是毋庸置疑的。在此摩尔定律趋缓与后摩尔时代逼近的关键时刻，提前布局，先进工艺和先进封装双线并行的发展趋势显得尤为必要。
之后，蒋博士分享了对于半导体产业的一些见解。他提到，半导体产业是整体的产业，需要上下游的配合。半导体产业环境在近两年产生了巨大的变化，主要原因在于摩尔定律作为三四十年来引领IC产业发展的强推动力，已然接近物理极限。虽然半导体仍会继续创新，但不会像往日对产业有如此强大的冲击。 在摩尔定律下，芯片集成度每两年加倍，而封装和电路板技术几乎不变，因此，三、四十年下来，封装和电路板技术已成为整体系统功能的瓶颈。
此外，采用先进工艺的客户和产品也越来越少，只有极少数极大需求量的IC或能采用。据统计，先进工艺的设计费用高昂，一般来说需5-10亿美元，设计费通常要占产品营收的10%-20%，要收回投资，需要50亿的销售额才有可能。而且随着后智慧手机时代的来临，IoT产品很多元化，没有单一的产品这么大的需求量，来摊销使用先进工艺的成本。
集成芯片就是来研发先进封装和电路板技术，可以打破今天系统性能的瓶颈。因此可以有效地把很多不同的芯片经过先进封装和电路技术连在一起，让整体系统性能类似于单一芯片，从而使成本降低，效能增加。蒋博士指出，这将是后摩尔时代的发展趋势。 此外，针对新研发的先进封装和电路板技术，重新定义芯片与芯片间沟通的规格，可以使整体系统功能大大优化。要做成这件事，需要把整体生态环境和产业链建立起来。包括：设备+原料——硅片工艺——先进封装和电路板技术——芯片产品——系统产品；同时国内仍需要EDA Tools，Standard
Cells等配合。这些环节缺一不可，需要保证一致性和完整性，也就是形成统一的规格和标准与建立完整的产业链，生态环境完整建立之后，国内产品开发就可以高效有序的平稳发展，占用的人力物力也会更少，才能在全球市场竞争中取胜。