台积封测新布局 米玉杰掌舵
UDN
https://udn.com/news/story/7240/5147750
台积电计画赴日设立先进封测厂，台积电保密到家，不愿透露任何细节。不过台积电在新
的年度同时对封测事业组织做了异动，原全力推动台积电3Ｄ先进封测的研发副总余振华
，转任台积电卓越院士兼研发副总经理，原职务转由主管研发的资深副总经理米玉杰负责
。
台积电表示，目前正处于法说会前缄默期，公司无法对赴日投资案做任何评论。台积电封
测业务职掌调整，主要是因台积电封测业务已占有颇高的营收比重，但台积电制程仍持续
向二奈米以上推进，余振华的专长在研发，在更先进封测技术研发角色将更吃重，才将量
产的封测业务转由米玉杰管辖。
米玉杰在新年度接手台积电引以自傲的封测事业，外界推测除了米将担任未来台积电与日
本政府合设先进封测厂重大投资案主帅外，也是因应台积电前研发大将蒋尚义出任中芯副
董事长，做了全新的战略调整。因为蒋尚义可能全力推动他的技术理想，特别是Chiplet
（小芯片）系统级封装技术。
由于余振华是当初蒋尚义极力向台积电创办人张忠谋建议全力发展先进封测的主要执行者
，余振华带领的封测部门，也随着突破异质芯片封装的技术门槛，成功取得包括苹果、赛
灵思、辉达、超微及联发科等多家重量级半导体大厂订单，甚至让台积电独家代工苹果好
几个世代处理器，且截至目前双方合作关系屹立不摇，台积电甚至在去年特别整合各项
2.5Ｄ及3Ｄ封装技术，彰显封测事业的重要地位。
台积电新年度展开全新战略布局，在超越后摩尔定律，封测角色愈来愈吃重时代，取得技
术持续领先优势，同时也升高封测业务职掌程度至资深副总层次，兼而施以对应的留才措
施，以防止中芯挖角行动。