大家好
有个朋友有美国软件工程师梦
但现实因素要先在台湾赚些学费才去
台湾赚学费最快还是硬件
想问一下 台GG跟IC设计有什么篇软件的职缺可以当美国先修班吗?
韧体工程师可能比较没办法 因为程式部分太少 硬件部份太多
再麻烦大家推荐一下
目前有听说台GG里面的AOI部门 这样的例子而已
感谢!

EDA商够软吗？

FW SW BSP一堆吧

台积里面一堆写python的部门但是不用想说写完以后程式会多强 大部分都在建Flow

软件缺就去投做软件的，而且软件这么广实在不知道你要问什么，做cpu也要懂软件啊

写Driver会比FW软一些，不过在IC设计或多或少都会碰到一些硬件

纯软跟辅助硬件用的差很多啦 你要程式多就是去软件业

前几篇就有在讲群晖，用力投下去吧

FW不算软，那干嘛去ic设计？

gg制程

先找到offer再来说啦 搞不好只能上系统厂

程式太少哪有差 反正还不是要洗美国学历跟刷题

刷题就好..菜鸟只重刷题

群辉偏软阿 但应该进不去

曾经有学弟从eda 工作 最后到美国软件公司

在ic里研究公主连结就是做软件啊

IC设计应该只有算法比较能算是纯软吧，FW要是算软，CS的就不会觉得那是一种食之无味弃之可惜不上不下的马马虎虎没有发展性的缺了

通常这种一蹲就是一辈子

刷，然后进GOOGLE你就不用去美国上课

FW 如果够复杂，就会比较软，有 处理 声音 影像 或者比较复杂protocol 之类

EDA的资讯很少 是里面过太爽不想出来吗

EDA在台湾纯写算法的比较少 Tool主力RD是国外居多

来DV啊

挑三拣四，乖乖去写网页

新思科技?

不会直接进Google吗？不就能力问题还挑啥XD有能力就进Google赚几年在去美国啊

能力够的话就直接进外商先做了，会这样问代表还未够班

越大颗IC就会有

进不了google去什么美国？

高通 mtk相机部门一堆在征人啊

看不懂什么叫"韧体 程式的部分太少 硬件的部分太多"老实说你有办法在mtk 这种等级的公司写SW 三年以上的话之后在美国 apple, amazon, fb Oculus 面试的缺随便你拿

mtk待三年没法去FANG的话你负责吗?

吹起来

再吹啊

DV

software tool team 算是比较软的了或是system service team，不过如果你进的去SS应该也不会来这里问了

EDA?

朋友在发哥都在看vtuber ，应该也蛮偏软的吧