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北京官员坦承 中国晶“骗”厂多烂尾
2020/11/29 05:30
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中国工信部副部长王志军昨坦承，中国芯片制造业出现盲目投资和烂尾项目。图为中国北
京一处半导体工厂。（法新社档案照）
中媒：没经验、没技术、没人才“三无”企业抢进骗经费
〔编译魏国金／综合报导〕中国工信部副部长王志军昨坦承，当前中国芯片制造业一如太
阳能、钢铁与水泥业，出现盲目投资和烂尾项目。中国媒体报导，至十月底，中国有廿七
万家“集成电路、芯片、半导体”企业，甚至西藏也有新增公司，报导说，“全国造芯大
跃进背后，多地明星芯片项目以烂尾收场，芯片成了芯骗”。
王志军在中国发展规划论坛上说，前几年中国钢铁、水泥、太阳能等产业存在重复建设和
产能过剩问题，目前芯片（芯片）制造业也出现该现象，亟需加强监督。
中国经济周刊报导，根据天眼查数据显示，截至十月廿七日，今年中国新增集成电路（积
体电路）相关企业五．八万家，增速逾卅三％，创历年最高，相当于中国每天新增逾两百
家集成电路公司。
报导说，中国芯片产业乱象丛生，没经验、没技术、没人才的“三无”企业大举涌入，部
份“转行”企业，比如建筑、服装、水泥、海产与汽车零件等，跟芯片业毫无渊源，业界
人士透露，只要经营范围与芯片有关，就能得到地方减税优惠或方便融资，因此许多公司
“想尽办法蹭集成电路热度，大多数是骗经费”。
重金挖我人才也徒劳
中国证券时报也报导，自从芯片被美国“卡脖子”后，中国陷入轰轰烈烈的造芯运动，“
沦为闹剧的芯片项目不在少数，多个百亿级项目的坍塌更令人咋舌”，其中最轰动的莫过
于号称投资一二八○亿人民币的武汉弘芯案。重金挖角前台积电共同营运长蒋尚义、夸口
要建成中国最先进芯片制造厂的弘芯已从湖北重大项目中移除。
另外，宣称拟投资一百亿美元，建立全中国规模最大十二吋晶圆厂的成都格芯，在停摆两
年半后，今年九月转手韩国芯片公司。宣称投资卅亿美元的南京德科码则于六月进入破产
清算程序。
对于烂尾现象，中国发改委上月宣布，将按照“谁支持、谁负责”的六字原则，对于造成
重大损失或引发重大风险的芯片项目予以通报问责。