晶圆代工龙头台积电（2330）、全球最大封测厂日月光、本土最大IC设计厂联发科，以及
快闪存储器控制芯片一哥群联都将大征才，推估四大指标厂明年共要找上万名新血。业界
人士指出，第五代行动通讯（5G）、人工智能（AI）趋势兴起，应用面逐渐扩张，推升半
导体需求大增，相关厂商因应订单需求积极扩产找人，将掀起一波抢人大战。
日月光宣布，明年高雄厂要找3,000人；联发科也规划要募集1,000名新血；台积电尚未公
开明年预计征才人数，仅透露今年共招募近8,000位新进人员；群联因案子源源不绝，现
有人力无法支应，更喊出“征才无上限”。
业界认为，台积电先进制程产能满载，并积极扩产当中，对人才需求若渴，明年人力需求
应不亚于今年，推算四大半导体厂明年将释出上万名职缺。
根据台积电在人力银行网站登录的资料，现阶段已开出多达十页、高达近200种职缺，基
层的助理作业员、管理师、各类制程工程师到研发人员等。依据台积电2019年企业社会责
任报告书，其员工中约有近半具备硕、博士学历，约24％的员工年龄在30岁以下。
日月光受惠客户需求畅旺，封装产能满载，公司认为，明年在5G、笔电、平板，以及网通
设备需求持续强劲，是产能扩充最佳时机，人才需求也大幅提升。
日月光规划，高雄厂将大举召募新血，以因应后续扩产需求，职缺涵盖工程师、储备干部
、技术员等，预计明年人才需求超过3,000人。
联发科表示，集团今年征才共逾千人，明年预计也有超过千人。联发科的企业社会责任报
告书披露，该公司到去年底为止，员工总数约1.4万人，台湾员工数约有近9,000人。其中
，员工近九成为研发与技术人员，具有硕、博士学历者占76%。
群联现阶段总员工数约2,200名，其中台湾研发人员约1,550名，占比高达七成。群联董事
长潘健成透露，现在只要是产品用的到NAND芯片相关应用的国际大厂，无论是做游戏机、
服务器，还是笔电、手机，都会想找群联合作，目前案子太多根本忙不完，需要更多研发
人员协助。
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