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芯片制造 任正非认了“台湾第一”
2020/11/12 05:30
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华为创办人任正非（彭博档案照）
〔编译杨芙宜／综合报导〕中国华为内部网站“心声社区”十日发布一篇其创办人任正非
于上月和大学校长的谈话；任坦承中国芯片业存在制造设备、基础工业、化学制剂等三大
问题，称华为累积了很长的芯片设计能力、中国当前的芯片设计世界领先，但他以吃台湾
豆腐的方式，夸口称芯片制造中国也是世界第一、“在台湾”。
该谈话出自任正非十月十六日和中国顶尖大学“九校联盟 （C9）”校长的座谈，他谈到
中国和华为面临“缺芯（芯片）”问题时表示，问题不在设计技术能力，而在制造设备、
化学制剂等问题，因此中国需扩大重视基础工业、化学产业，产生更多顶尖和交叉创新人
才。
坦承中国芯片发展面临三瓶颈
他说，中国要重新认识芯片问题，芯片设计当前中国已步入世界领先；芯片的制造中国也
是世界第一、在台湾；那么，中国芯片产业存在什么问题呢？“主要是制造设备有问题，
基础工业有问题，化学制剂也有问题”。
任正非指出，芯片制造每台设备、每项材料都非常尖端、难做，没有高端、有经验的专家
做不出来，即使做出来，每年也只能生产几台，市场需求不多，与投入的成本不成正比；
例如光刻胶、研磨剂，有些品项全世界就只有几千万美元的需求，甚至只有几百万美元，
几千种化学胶、制剂，都是不怎么盈利，“这是政策问题”。
任正非说，若简单地高喊科技创新，可能会误导改进的方向，现在“卡脖子”的问题大多
数是工程科学、应用科学方面的问题；并呼吁中国官方应重视装备制造业、化学产业。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军六日也在深圳论坛上表示，中国半导
体火热的有点过头，不能用国产替代思维作为高科技发展主旋律，而是应该开放、合作，
防止极端主义和封闭思想。