台积大扩产 发债900亿元
晶圆代工龙头台积电（2330）受惠于全球积极推动第五代行动通讯（5G）基础建设，以及
高效能运算和远端办公教学的处理器等强劲需求，产能维持满载之际，持续发债扩充产能
，昨（24）日公告，子公司TSMC Global完成无担保主顺位公司债定价，发行总额为30亿
美元（近新台币900亿元）
台积电近期积极筹资，董事会日前通过，为支应产能扩充资金需求，将发行额度不高于10
亿美元的无担保美元公司债，并于不高于30亿美元额度内，透过100%持股子公司TSMC
Global发行无担保美元公司债。
台积电昨日公告，已完成TSMC Global将发行的美元无担保主顺位公司债定价，发行总额
为原订上限的30亿美元，每张面额20万美元，超过部分为1,000美元的整倍数。
台积电公告，此次债券依发行期间不同，分为五年期、七年期与十年期。五年期发行10亿
美元，发行价格以面额99.907%发行，固定年利率0.75%；七年期发行7.5亿美元，以面额
99.603%发行，固定年利率1%；十年期发行12.5亿美元，以面额99.083%发行，固定年利率
1.375%。
台积电今年上半年已发行新台币600亿元无担保公司债，分别在3月发行240亿元无担保公
司债，4月初、4月底分别发债216亿元、144亿元，资金主要用于购置晶圆18厂设备，5月
12日台积电董事会再度通过，募集资金额度不超过600亿元的无担保普通公司债，7月已发
行139亿元无担保公司债，8月再公告发行156亿元。
台积电积极冲刺先进制程，今年资本支出已调高至160亿美元到170亿美元（近新台币
4,800亿元至5,100亿元），再创新高，比原订增加10亿美元或6%左右，年增14%，以因应
投资前端制程设备资金需求。
据了解，台积电增加的资本支出，主要向荷商艾司摩尔（ASML）增购半导体前段制程最关
键的极紫外光（EUV）微影设备，加速3奈米试产脚步。
台积电看好，进入5G时代，运算于生活中无所不在，技术创新使科技不断向前迈进，对于
人工智能（AI）、5G的运算效能提升不会停下脚步，也让台积电的先进制程演进突破摩尔
定律极限，透过新电晶体架构与材料、EUV微显影技术、新系统架构与三维整合，使先进
制程节点不断往下微缩，甚至比奈米更小，未来每两年运算能源效率呈倍数提升趋势将不
会停歇。
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