台积电、三星电子(Samsung Electronics)战况将全面扩大至先进封装领域。台积电近期
除了谨慎且清楚揭晓先进制程与先进封装蓝图外，也加快先进封装的部署，竹南厂2021
年下半量产，南科厂则是2022年。
晶圆代工先进制程大战由台积电率先夺下7奈米/7奈米EUV首胜，而2020年进入5奈米世代
，三星、台积电终将正式交火。
台积电5奈米制程于第2季率先量产，至年底产能几乎由苹果(Apple)包下，包括已登场的
iPad Air、即将面市的iPhone 系列所采用的A14 Bionic处理器，以及Mac系列搭载的Ap
ple Silicon处理器，都将采用5奈米制程，完全填补华为海思5奈米产能缺口。
加上2021年超微(AMD)、赛灵思(Xilinx)、博通(Broadcom)、回归的高通(Qualcomm)、N
VIDIA及苹果iMac首度搭载的自行研发的GPU等，现已推升台积电上修5奈米至年底及202
1年月产能。
对比之下，三星7奈米EUV制程雷声大雨点小，并未清楚对外说明接单动能与良率表现，
5奈米制程虽有自家手机与高通(Qualcomm) Snapdragon 875与X60大单，但年底至2021年
初才会量产，且高通已确定Snapdragon 885又将重回台积电5奈米。
而近期炒得沸沸扬扬的NVIDIA大单则仅是采用8奈米，近日虽再新增Snapdragon 750G等
订单，但仍停留在8奈米，显见客户对三星7/5奈米制程信心度不足。
值得注意的是，台积电近期大动作一一揭露先进制程与先进封装部署蓝图，对比三星制
程规划，台积电完全是按部就班照既定计画推行，三星则是口号先行。
交火？台积一直领先三星半年以上。
高通s875会全部给三星？，这样不会被联发科天玑2000追上？