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台积筹资扩厂 发债10亿美元
2020-09-12 03:57 经济日报 / 记者李孟珊／台北报导
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图／经济日报提供
晶圆代工龙头台积电为因应扩厂需求，昨（11）日公告发行109年度第一期美元无担保普
通公司债，发行总额达10亿美元，发行期间40年期；随着半导体先进制程复杂化，台积电
陆续扩大资本支出，为下一阶段先进制程的发展，台积电目前也准备兴建新研发中心，预
计2021年启用。
台积电8月公告，将发行今年第五期无担保公司债，发行总额156亿元，资金将投入新建扩
建厂房设备，光是今年上半年，台积电已发行600亿元无担保公司债，分别为3月发行240
亿元无担保公司债，4月初、4月底分别发债216亿元、144亿元，资金主要用于购置晶圆18
厂设备。
另外，台积电董事会5月12日也通过，拟募集资金额度不超过600亿元的无担保普通公司债
，7 月已发行139亿元无担保公司债，8月董事会上也通过拟发行两笔无担保美元公司债，
总金额上限为40亿美元，为台积电历来最大手笔的无担保美元公司债。
业界人士分析，台积电的7奈米制程在三年前进入量产后，已成为包括第五代行动通讯（
5G）、人工智能领域最重要的技术，目前已产出10亿颗芯片。
台积电总裁魏哲家日前表示，N7量产一年后，N7+强化版也正式量产，成为全球第一个进
入商业量产的EUV半导体制程，同时也积极布局更先进的N4与N3制程；N4是台积电5奈米家
族的最新成员，可进一步提升效能、功耗、密度以满足多样化产品需求，预计2021年第4
季正式试产，N3为3奈米制程，计划2021年试产，2022下半年量产。
为因应市场对先进制程需求，台积电昨日公告发行109年度第一期美元无担保普通公司债
，发行总额达10亿美元，发行价格按票面十足发行，发行期间为40年期，募得价款用途及
运用计画主要是新建扩建厂房设备。