各位大大好，小弟理工硕毕新鲜人，最近毕业一段时间后，拿到以下offer：
1.网通厂
主要就是要测一些router,switch之类的东西，然后有机台可以跑测试。
软件测试工程师
薪资：N+2
工时：大约9小时左右，因会对到客户，有时候不会太准时，忙的时候假日有机会要去帮忙测东西，要将机台利用最大效益化。
2.半导体封测厂
公司是做面板封装相关的，听说它母公司名声不太好，但不知道子公司是不是也这样。
封装制程工程师
薪资：N
工时：9小时以上，主管说事情能做的完就可以早走，但因还没分派单位，后续可能会有差异。
3.无线通讯产品（不知道怎么规类）
要学arm，单芯片开发，韧体，电路分析之类的，感觉要学的东西是最多的，不知道自己短期内有无办法学好。
韧体工程师
薪资：N
工时：10小时以上，甚至12以上？似乎因做的产品是消费性电子产品，有时候会很赶着抵bug，加上人手不多，担子应该是比较重的。
地点均在新竹离住宿处都是20分钟内，加分红都14个月左右，也不用轮班，其实有爬文看这几个缺，看起来似乎都是大家说的屎缺，但现在也只有能力找这些缺。
由于对找工作其实没明确方向，所以找的职务类别范围很广泛，而其实内容都跟硕班的所学无关，原因是觉得之前所学的东西薪资与发展太受侷限了。
想请问大家，如果目前只有这三个能选（均是中小型公司），要怎么选择呢？我本身希望能选未来有更多可能性的工作，但自己对这些领域又都不大熟悉，想请大家给我些建议，谢谢各位大大！！