首次发文请益 小弟不才
私大国立地名固态硕 新鲜人
工作找了几个月 目前手上几个offer
以未来发展性为考量 麻烦各位帮忙给建议
工作：
光通讯封装制程/大硕黄光制程/CB产品测试
薪资：
N（不保14 通常15）/核薪中/核薪中
地点：
新竹 / 南科 / 新竹
都需要租屋
主要考量光通讯的未来发展不熟悉又是封装缺更不熟悉，去大硕制程是否对未来发展更好
，还是到后段产品测试比较不赛 更有发展？
另外力g 良率提升挂备取 还不确定要不要等下去 再麻烦各位300万给予建议 谢谢
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