*背景
私立中坜夜市资工学
118电子计算机组硕
SSD研究相关实验室
大学写前后端
研究所论文机器学习与ssd内的gc
3/11退伍 3/12履历上线
*准备期 8月毕业到11月当兵
准备多益考试并且将以前作品与论文相关程式上传github 打ReadMe
*当兵期间 11/26-3/11
北部人结果下部队抽到高雄凤山120迫砲兵
放假有时间就打中英文履历
印一些Leetcode题目去军中写
*面试邀约(按顺序)
博疄/鑫创/芯立泰/纬颖/某公司/点序/瑞昱/
Marvell/普安/和硕/慧荣/群联
*有邀约因一些原因没有去面试
-美光IT Probe Data Collection
收到邀约后无声(人事冻结)
-瑞昱SSD
听同学说流动率高 不太优就没有面
-台积设备南科厂
一开始答应想说去看看 被同学劝退
[博疄 Java工程师]
非常新的公司，2020年创立，主要做博弈类游戏，卖给国外，主要要用java写后台，会一
些框架有加分。
题目:一些java相关，程式题是递回写费式数列，算蛮简单的
结果: 面试三天后offer get
[鑫创 SSD两个部门]
一开始是接到偏测试NAND chip品质的部门，之后FTL主管联络我，希望再约隔天面试，整
体面试感觉很好，了解完论文后再另行约时间二面(HR聊天而已)。
因疫情影响都是电话面试。
结果: offer get
[芯立泰 SSD韧体工程师]
可能很多人没听过，google一下就会知道大有来头，在高铁附近，有笔试一些常见韧体的
题目，印象比较深的有一题加分题是linked list node struct 自己包自己三层，要写cr
eate node，可以明显感受到主管相当聪明，论文也可以直接提出有什么case没有考虑到
，感觉要收一个立即战力且是聪明人。
结果: 无声卡
[纬颖 BMC韧体工程师]
一开始我不知道BMC是什么有去查资料，不过跟主管聊之后又对BMC改观，原来除了监控温
度启动风扇之外还希望可以显示一些error log或是远端萤幕，觉得蛮厉害的，不过感觉
也有很多问题要去解决。
结果: offer get
[某公司 SSD韧体工程师]
因为面试过程不太愉快先不透露名字怕被吉。
第一点，约面试时间可能2:00开始，我1:40到，按门铃没有人理我，我还以为是门铃坏掉
，按其他门铃之类，我就等到1:50才开门让我进去。
第二点，写完考卷之后，聊天都很高姿态，说什么题目错很多之类，又跟我说其实他们缺
一个开发window接口tool的人，说这个比较偏软件工程师，我面的是韧体不知道跟我讲这
个干嘛。
第三点，之后二面，HR跟我讲完薪资福利之后说几天后会再发通知信给你，阿有可能是感
谢函，我满脸问号。
算中大型公司，美国欧洲都有据点，稳定赚钱，客户也很多，福利薪资还可以，但整个面
试体验让我觉得很莫名。
结果: offer get
[点序 SSD/SD Card/USB 三个部门]
视讯面试，第一个面SSD部门，聊完论文之后主管直接加Line，说确定要我，之后其他公
司面试完怎么看再跟主管联络，主管人很好。
原本想说还可以跟其他部门主管聊聊，之后人资就说因为主管已经说要人，剩下的部门就
不用面试了。
结果: offer get
[瑞昱 monitor]
一开始先收到monitor面试邀约刚好有时间想说去试试看(过很久才收到SSD面试邀约)，一
开始我还以为是弄Display port接口的，进去问才知道主要写韧体控制萤幕内ic，像OSD
选单，亮度对比度等等，要把HDR标准协定弄清楚，刚好缺FAE的人，需要派到新加坡韩国
等等，跟主管聊超久，聊到把他底下的人再叫来聊，口头上也说很符合他们预期(有很多
社团经验)。
结果: 无声卡
[Marvell 韧体工程师]
一开始接到通知是面intern，那时候觉得蛮莫名其妙，大概意思是一年期，如果中间有职
缺可以直接内转，我觉得蛮没有保障的，视讯面试有很多主管像动物园一样一起看你，聊
一聊都觉得他们征得是intern，可是觉得我应该要面正职，有点乱，考试考OOP，Linked
list insert/delete，最后因为我论文实验有用某个大型模拟器，说有员工想来请教我，
整个超尴尬的。
结果: 无声卡
[普安 韧体工程师]
主要做RAID/NAS，虽然都是储存不过跟研究所学的有点落差，普安的笔试卷我觉得出的很
好，总共10几题，难度中上，很多写完不确定。
题目有copy 特定bits 到另一个位址特定bits、找一个范围的所有质数，双向链接串行的
Insert/delete、自尻一个strcat(传入字符阵列是const)。
之后主管很认真一起检讨考卷，学到很多东西，聊完后面另一个主管，一直问我有关于SS
D知识，让他有长知识的感觉，订正了以前对NAND的了解。
结果: offer get
[和硕 Platform/DevOps]
当时看到部门内容觉得蛮有趣的，之前有摸过一些云端运算套件，实验室也是用docker大
家连进去跑机器学习。
面试了解目前是只提供给自己公司服务为主，我以为可能可以出租算力或是帮客户分析资
料之类。之后聊聊就很快走了。
结果: 无声卡
[慧荣 韧体工程师]
慧荣跟群联一开始就投履历，过了三个礼拜才有面试邀约，收到慧荣面试很开心，以前实
验室学长都没有无工作经验就收到慧荣面试邀约，我花很多时间准备，笔试部分全部都有
写对。
笔试部分程式题 1+2+4+7+....+n 求和
n为实数(我忘记多少)
蛮简单的一个循环结束
面试部分是工程师先面我，大概聊一下工作内容跟背景知识，觉得很OK就通知主管面我，
跟主管聊很久，原本主管都愁眉苦脸，最后讲完我会的NAND的所有知识，主管就笑了一声
说 ”前面几个工程师都说我很凶，以后请多多包含”，当下觉得蛮感动的，之后跟HR聊
也说他们觉得我非常OK，之后等候通知，还有一些面试者(不过只收一人)。
结果: 两个礼拜感谢函(等我几年后复仇)
[群联 两个部门SSD韧体工程师]
一开始电话面试，两个部门连续各一个小时，把自己会的跟论文讲过一次，加上被问问题
大概40分钟，第一个部门讲完就说再排时间二面，我强烈建议两个部门中间空闲时间整理
一下前面介绍自己东西，画个Flow chart也好，前面遇到什么问题可能主管会不太清楚，
再想一个讲法。之后第二个部门因为前面面试整理，20分钟结束，直接说再约时间进行二
面。
结果: 考量后(工时 地点)拒绝二面
*结论:
笔试题目韧体工程师的0x10个问题真的要看熟，里面很多知识都用的到，bitwise operat
ion也要熟，最好是自己算过一次，链结串行基本必考题，++i跟i++，其他程式题大概都
是leetcode easy题目，花个10分钟基本上一定解的出来(最佳解例外)。
面试有条理的带出论文动机、理论、实验、效能基本上没什么太大问题。
*题外话:
科系部分，有些人可能会觉得我怎么资工去考不是资工的系所，我自己是觉得118那个组
读起来跟资工没两样，也都可以修资工课程，在研所修课上我觉得获得很多启发，也不一
定一定要考资工所，或许可以给部分跟我状况一样的人(当时很晚才决定读研所，来不及
准备资工所科目)一个参考。
还有coding方面，在当兵期间或同时间找工作的朋友会跟我说现在找工作会写程式真的很
加分很好找之类的话，甚至之后想去补程式的课或是考资工所。
我觉得写程式蛮吃人的，有些人可以接受每天面对code天天debug，有些就没办法，可以
试试一些kaggle上打一些比赛看自己是否对于看code接受度(也可以看别人怎么写)，不然
到时工作也只是做的很辛苦，觉得软韧体都是屎缺之类。
最后希望大家也可以顺利找到喜欢的工作，看板上关于SSD相关文比较少，希望能给到一
些帮助，如果需要细问也可私讯我，我很乐意帮大家回答，谢谢。