各位前辈好，手机排版请见谅，文长但希望大家能给个意见。
小弟84年次，硕士113（非纯血）光电相关科系想走半导体业，预计今年6月毕业，已经延
毕1年了。
目前在烦恼兵役的问题，是要去研替签1年半还是当兵4个月，我目前是倾向去研替，因为
是想说当兵之后也是也是去科技业上班，不如一开始就去。
研替的部分现在我属于109年的末期研替了，看104剩下的公司不多，比较符合我的有汉磊
、合晶或包子，但本人想去gg闯闯看，因此学长建议我可以故意延毕到下学期等下一梯的
研替开始，所以有个疑问是先去这几间研替再找gg的工作还是延毕等下一梯的研替比较好
？
延毕等下一梯考量时间的问题，当兵的话6月毕业等兵单1个月加4个月役期再出来找工作
大概也要再一个月，实际上班的话可能也要明年了。研替的部分我看到最早大概9月底10
月初就开始征才，理想的话相对当兵能早点上班，我可能多别人一个优势就是能马上上班
同时等替代役训练的梯次，而且延毕的时间我还能去考个多益。
但还有名额的问题，爬文看研替因为名额有限普遍比较难入取，有点担心到时候会不会一
场空，或是等待过长的时间，结果还是去上述的公司就浪费快1年。
希望能有研替过来人或前辈能给点意见，谢谢。