https://www.epochtimes.com/b5/20/4/15/n12032949.htm
台湾赢过韩国 2019年半导体设备市场全球第一
【大纪元2020年04月15日讯】（大纪元记者张原彰报导）SEMI（国际半导体产业协会）15
日公布“全球半导体设备市场报告”，指出台湾稳坐去年半导体新设备的最大市场，销售
额增加68%，达到171.2亿美元，让韩国交出市场第一的宝座。另外据SEMI同日公布的“硅
晶圆市场报告”，指出今年下半年，全球晶圆市场可能因为中共肺炎（武汉肺炎）而出现
下滑。
SEMI在“全球半导体设备市场报告”中指出，2019年全球半导体制造设备销售总额为598
亿美元，相较2018年创下的645亿美元历史新高减少了 7%。
SEMI表示，台湾稳坐去年半导体新设备的最大市场，销售额增加68%。中国排在第二，销
售额为134.5亿美元，韩国则是下跌44%，以99.7亿美元排行第三；北美设备销售额2019年
跃升了40%，达到81.5亿美元，为该区连续第三年增长；日本、欧洲与世界其他地区新设
备市场呈现萎缩态势。
另外，SEMI同日公布的“硅晶圆市场报告”，他们表示，由于2020年下半年硅晶圆销售走
跌，效应可能连带影响2021年的价格谈判结果，因此他们追踪多种晶圆出货指标，包括：
晶圆出货量、供需变化、供应商动态，以及价格趋势和预测，并进行预测。
SEMI表示，因疫情产生的不确定性，将是导致硅晶圆需求下降的关键因素。为了将损失降
至最低，2020年第二季可看到芯片制造商增加硅晶圆订单，建立安全库存以满足未来需求
，此举可望减轻疫情对该季销售的影响。
SEMI表示，若疫情持续肆虐，影响半导体市场需求至2020年下半年，硅晶圆的出货量成长
预计只能延续到第二季为止 ，并于第三季开始下滑。如果2020年下半年开始出现强劲的
产业复苏迹象，第二季的囤积库存有助推动硅晶圆出货量的增长，此一上升态势可望贯穿
2020年接下来的大半年，持续走强。
责任编辑：王愉悦