以下代PO
各位300万的前辈们，大家好
四大理科硕毕，有幸获得以下职缺。
希望第一份工作能以未来发展性和稳定为主，
目前有几个offer想请教各位的意见
公司 1.皮卡 2.点序 3.威达高科(未确定)
职位 BIOS韧体 SSD韧体 触碰软件
月薪 N N+2 N+2
年薪 保14+分红+食费 保14+分红 保14+分红(?)
工时 9:00~19:00 9:30~19:30 9:00~18:00
加班费 补休 无 无
出差 偶尔 少 无
交通 租屋(北投) 租屋(新竹) 租屋(新竹)
以公司规模来说，皮卡>其他两间，福利也好上很多，但BIOS技术方面比较成熟，产业和
薪水发展有限，但相对的稳定。
而其他两间是偏小间一点的IC厂，未来或许发展性会好上许多，但由于本身不是本科系的
，有点担心如果要跳槽的话，机会是否有限?
对于程式经验较少的人，哪一个比较适合做为起跑点
以上是目前的状况，如有有需要补充，还请不吝告知。
请各位前辈多多指教了。
十分感谢