美光多芯片内存封装芯片uMCP预计2020年攻5G手机
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美光（Micron）2020年3月10日宣布搭载LPDDR5 DRAM的通用快闪存储器储存（UFS）多晶
片封装（uMCP），第1季起开始对部分合作伙伴送样，在2020年开始在全球范围内大规模
部署。
新型uMCP5封装将低功耗DRAM与NAND和板载控制器相结合，与两芯片解决方案相比，占用
的空间减少了40％。这种优化的配置可以节省功耗，减少闪存内存占用空间并实现更小
巧，用于更轻薄更灵活的智慧手机设计。新uMCP5封装使用于中型5G智慧手机以超低延迟
响应时间和低功耗模式运行，例如支援旗舰智慧手机功能之多个高分辨率摄像头、多人游
戏和AR / VR应用。
美光宣称uMCP5使用先进的1y nm DRAM处理技术和世界上最小的512Gb 96L 3D NAND芯片，
297球栅阵列（BGA）封装支持双通道LPDDR5，速度高达6400Mbps，与上一代接口相比，性
能提高了50％达6.4Gbps的峰值速度处理数据，且最高存储和内存密度，分别为256GB和
12GB。
uMCP是美光LPDDR5 DRAM的理想解决方案。美光的下一代LPDDR5内存可满足5G网络更高
的内存性能和更低的能耗需求，这将。美光LPDDR5使5G智能手机能够以高达6.4Gbps的峰
值速度处理数据。用于防止数据处理瓶颈。
美光公司针对LPDDR5的uMCP5封装可立即提供给选定的合作伙伴。