SEMI：预期半导体成长持续到2020年底，但冠状病毒影响是隐忧
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2020年2月18日，国际半导体产业协会（SEMI）表示，从截至2019年12月底的数据来看，
认为全球半导体设备及PCB引领成长使全球电子供应链稳步复苏（图一）。但因自2020年1
月下旬，受到冠状病毒（COVID-19）开始产生负面影响而拖累整个供应链，关闭了中国武
汉附近的工厂，然后再扩展到其他电子零组件业者，使得曲线出现下滑现象。
从中国及台湾的稍早揭露财务结果显示，2020年1月电子设备产量比2019年1月下降12％，
比上一季度2019年12月下降27％。由于，中国疫情恐慌而造成工厂停产或延长复工，使季
节性低迷情况变得更加严重。这种暴跌很可能会持续到2月及以后，直到工人返工，工厂
重新开放以及供应链恢复为止。基本面来看，目前2020年第一季，电子行业会很艰困。
最近受中国疫情影响电子行业，如下：
2019年第四季与2018年第四季相比，电子设备的出货量估计增长了1-2％。
半导体设备引领反弹，各行业的增长各不相同（图二）。
相对而言，2020年1月份台湾晶圆代工销售保持相对稳定（图三）。
结语
以上系根据SEMI统计至2020年1月底之数据，在中国病毒疫情蔓延，已出现2020年首季中
国晶圆代工业景气出现黑天鹅事件，导致电子产品销售情况未如预期。但期望未来疫情能
尽快获得控制之后，半导体产业的成长动能将逐步浮现，毕竟终端应用市场需求高，包括
：5G、车联网/自动驾驶、物联网、人工智能、可穿戴装置健康监测、AR/VR娱乐、工业机
器人等应用需求开始展现增长趋势。
还有另一黑天鹅就是美中贸易战不断，这两只黑天鹅将加速全球供应链重组，增加企业移
转阵地运营的成本，将拖慢中国政府发展半导体的策略，但在转单同时也带给台湾半导体
的成长机会。例如，台积电在2020下半年5奈米接单已满，有：苹果新一代A14应用处理器
，华为海思新款5G规格Kirin手机芯片，以及高通5G调制解调器芯片X60及新一代Snapdragon
875手机芯片。三星晶圆代工也拿下高通新5奈米5G调制解调器芯片X60订单等。