台积电与三星高阶制程抢单激战，传三星再次成功挖台积电墙角，拿下全球手机芯片龙头
高通最新5奈米制程的5G调制解调器芯片订单。这是三星继先前为高通代工5G系统单芯片之后
，再次拿下高通5G产品订单。
针对相关传闻，台积电昨（19）日表示，不评论客户订单动向，也不对竞争对手接单做任
何评论。高通也不评论旗下芯片代工订单流向。
路透报导，高通最新发表的全球首款采用5奈米制程5G调制解调器芯片“骁龙X60”，其代工订
单花落三星，是继5G系统单芯片“骁龙765”之后，三星再度拿下高通5G产品订单。
台积电供应链透露，台积电5奈米制程获得苹果、海思、超微、高通及比特大陆等五大客
户争相抢产能，订单早已塞满，或许高通是为了要有更多的产能支应，以抢攻5G芯片市场
，才会将少数芯片转单至三星生产，原则上仍以台积电首选，三星即使拿到少数订单，规
模应仍无法和台积电相比。
业界人士说，现今市面上的5G调制解调器芯片，不论是高通的“骁龙X55”，或是联发科的“
M70”，都是采用台积电的7奈米制程生产。另外，高通在目前的5G芯片产品，即采用台积
电与三星代工生产双轨并行的策略，由台积电代工“骁龙X55”与5G处理器芯片“骁龙865
”，三星则负责操刀“骁龙765”。
台积电日前在法说会中，多次对自家5奈米制程技术，在电晶体密度、芯片效能及功耗表
现，都强调远优于竞争对手，加上提前布建产能，手笔为历年之最，足以看出客户对台积
电的5奈米制程相当满意。台积电昨天股价涨4.5元、收326.5元，外资持续调节2,712张，
连四卖；周三ADR早盘上涨1.8%。
“骁龙X60”是高通第三代5G调制解调器及天线解决方案，先前两代产品分别为“骁龙X50”与
“骁龙X55”。同时，“骁龙X60”搭载高通第三代行动5G毫米波模组“QTM535”，强调拥
有更精巧的设计，可实现更轻薄与流线型设计的智慧型手机。
高通预计于本季将“骁龙X60”与“QTM535”送样，搭载此款全新调制解调器射频系统的商用
顶级智慧手机将于2021年初问世。
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