前五大公司占53％全球晶圆产能、台积电12.8%居第二
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IC Insights最近发布《2020-2024年全球晶圆产能》报告。该报告统计截至2019年12月的
25个最大晶圆产能领先者的排名，按每月200mm当量的装机容量来计算，全球前五名晶圆
产能每月产能超过100万个晶圆（如图）；且前五大公司的产能合计占全球晶圆总产能的
53％，相较2009年的前五大占全球产能36％。
‧ 三星拥有最多的晶圆产能，每月有290万片200mm等效晶圆。占全球总容量的15.0％，
其中约三分之二用于制造DRAM和NAND设备。目前正在进行包括在韩国华城和平泽以及中国
西安的大型新工厂。
‧ 台积电（TSMC）排第二名，这是全球最大的纯晶圆代工厂，每月产能约为250万片晶圆
，占全球总产能的12.8％。正于台中科学园区的Fab 15工厂（第9期/第10期大楼）中增加
一个新工厂，并于台南科学园区的Fab 14工厂附近建造一个新工厂（Fab 18）。
‧ 美光拥有第三大产能，晶圆月产180万片，占全球产能的9.4％。美光在2019年的产能
增加因在新加坡的工厂开设的新300mm晶圆厂。该公司还收购了犹他州IM Flash合资工厂
中的英特尔股份。美光科技计划在2020年在维基尼亚州开设第二家晶圆厂。
‧ SK海力士是第四大，每月晶圆产能接近180万晶圆（8.9％）。其中80％以上用于制造
DRAM和NAND芯片。于2019年完成了在韩国清州市新M15晶圆厂以及在中国无锡的新晶圆厂
（C2F）。预计下一个大型晶圆厂计画是位于韩国利川的Fab M16工厂。
‧ Kioxia（以前是东芝内存）排名第五，是存储器IC供应商，每月有140万片晶圆（
7.2％），其中包括大量的NAND产能供其晶圆厂投资和技术开发合作伙伴WesternDigital
，但不包括东芝电子。
‧ 五大纯晶圆代工厂：TSMC，GlobalFoundries，UMC，SMIC和Powerchip（包括Nexchip
）均跻入前12大，合计总产能约每月480万片晶圆，约占全球晶圆厂总产能的24％。
‧ 其中，英特尔（每月81.7万个晶圆），联电（每月75.3万个晶圆），GlobalFoundries
、德州仪器和意法半导体在内的其他半导体领导厂商的产能，从前五名迅速下降。