SEMI：2019年全球硅晶圆出货面积较2018年下降7%
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2020年2月5日，SEMI国际半导体产业协会旗下Silicon Manufacturers Group (SMG) 公布
年度硅晶圆产业分析报告，显示 2019年全球硅晶圆出货面积较2018年创下的市场高点下
降7%。尽管，全球硅晶圆营收较同期降幅2%，整体仍维持110亿美元水准以上。
2019全球半导体硅晶圆出货总面积的衰退主要来自于内存市场疲软以及存货调整。尽管
出货面积呈下滑趋势，硅晶圆营收仍表现稳定。2019 年硅晶圆出货总面积为 11,810 百
万平方英吋 (million square inches; MSI)，然而2018年的出货总面积为 12,732 百万
平方英吋。自2018年的113.8亿美元下滑后，2019 年的总营收为111.5亿美元。
由于台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂上半年产能利用率满载，还有，英特尔、三星
、美光等IDM厂或内存厂的投片量维持高档，不仅有效去化供应链中的硅晶圆库存，亦
带动半导体厂重启硅晶圆采购。
虽然业界对硅晶圆市场今年展望抱持乐观看法，但是仍须观察新型病毒疫情控制程度。整
体来看，硅晶圆市场最坏情况已过，展望今年(2020)产业景气将逐季复苏，且因为硅晶圆
厂去年(2019)扩产放缓，但终端库存去化快且需求增幅大，最快今年第四季或明年上半年
就会再看到供给吃紧荣景。