半导体产业研发支出年成长率正趋缓，2019-2024仅4.4%
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快速的技术改变、需要在新材料的研发方面保持高水准的投资、由于日益复杂的芯片设计
所带来的创新制程技术、以及先进的IC封装技术都是半导体业务涵盖的项目。
从长期趋势来看，自从1980年代以来，在半导体产业的研发支出年成长率正逐步放缓中，
主要原因在于半导体产业的合并与整合不断地在发生，在2014年至2019年的过去五年中，
平均研发支出成长率降至3.9%，这比起2009年至2014年的期间还要降了2.2%。
不过，IC Insights发现未来随着转向EUV光刻，低于3奈米制程技术，3D芯片堆叠技术和
先进封装在内的技术挑战，半导体厂商的研发支出将会不断增加。因此，预计在2019年至
2024年的五年期间，半导体整体产业的研发预算将比起前五年还要高0.5%。
不过，IC Insights承认，其预测数字只有涵盖IDM、无晶圆供应商和纯晶圆代工厂的支出
，并不包括涉及半导体相关技术的其他公司和组织，例如生产设备和材料的供应商，封装
和测试商，甚至，大学，政府资助的实验室和产业合作社，例如：比利时的IMEC，法国的
CAE-Leti研究所，台湾的工业技术研究院（ITRI）和美国的Sematech财团，2015年合并为
纽约州立大学（SUNY）理工学院等。
根据IC Insights追踪的数据显示，自1990年代以来，半导体产业每年在研究和开发方面
的支出平均占总销售额的15%，高于其他主要工业领域。然而，在过去三年中，半导体产
业的研发经费占总销售额的比例在2017年下滑至13.5%，在2018年下滑至13.0%，主要原因
在于内存营收成长速度过快，造成半导体总销售额快速上涨。
现今看起来，半导体的研发经费与总销售额的比例到了2019年反弹至14.6%。因为内存
IC营收下降了33%，进而使得整体半导体市场下降了12%。根据欧盟产业研发投资记分卡报
告中指出，制药和生物技术领域的研发/总销售额的比例达到15.4%，在2019年排名第一。
如果从1978年至2019年的41年期间来看，研发支出占半导体销售额的比例为14.6%。自
2000年以来，半导体研发支出占销售额的百分比低于历史平均水准的一共有2000年、2010
年、2017年以及2018年等四年。目前看起来，2019至2024年在技术挑战与半导体整并的趋
势下，将带来些微上涨的研发支出趋势。