电动车电池新半导体材料GaN和SiC谁将胜出？
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目前，电动车电池的价格仍非常昂贵，加上其体积大且效率低，正成为许多公司积极改进的对象。但是现今出现的两种半导体技术，氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）可能改变电池的材料。其实，SiC与GaN皆属于第三代宽能隙WBG材料，各有优缺点。
碳化硅SiC材料方面
以SiC来说，碳化硅结合MOSFET不仅可以做得更薄、能耗更小，且可耐1200V以上的高电压、大电流等功用，采用SiC全球功率半导体厂包括ROHM、英飞凌、意法、安森美等。目前，LED大厂CREE是SiC基板发展最为成熟的厂家，已与英飞凌签订长期的SiC基板供货合约。同时，电动车大厂特斯拉已率先大量导入车用SiC功率元件，传统车厂的高阶电动车款也都已积极采用。台湾业者汉磊、嘉晶在SiC布局最久，预计2020起将可望小量出货。
但由于SiC晶体材料量产速度仍慢，目前仍限制在4吋与6吋，而在8吋上还无法量产，再加上成本仍远高于传统硅基材料。所以，预期在短期内导入SiC功率元件仍以高阶电动车种为主，市场预估未来三～五年功率半导体市场仍将以传统硅基材料元件为主流。
GaN材料方面
至于GaN材料，目前最多用在LED上，但GaN早被使用在功率半导体与射频元件上，由于GaN材料电子饱和漂移速率最高，适合应用在高频率元件，但在高压高功率部分则不如SiC。历经多年发展，传统硅基半导体的薄膜、曝光、显影与蚀刻制程步骤，都已成功应用到化合物半导体制造上，加上生产成本降低，GaN有望在中低功率领域替代二极管、IGBT、MOSFET等硅基功率元件。根据Yole Research估计，在900V以内的低压市场，GaN都有很大的应用潜力。
台厂业者在GaN半导体代工已有一定的实力，有：全新、稳懋、晶电。其中，晶电甚至可以做到从磊晶到芯片一条龙服务，实力有机会与台积电、世界先进并列。
各厂商竞逐SiC或GaN
特斯拉决定在其Model 3车内纳入SiC电晶体而被视为该产业的重要里程碑。由于，SiC在1200伏特电压下的效能超越硅和GaN而确立了其地位，现今其希望在600至900伏特电压下，进入电动车市场。至于GaN在200至900伏特的电压下效能胜过硅，也为其在电动车市场打开了一扇窗。
随着2020年汽车工业迅速转向电动车，预计将为更多瞄准半导体新创公司带来新商机。
在最成熟的GaN新创公司中，有位于安大略省渥太华的GaN Systems和位于加州的El Segundo的Navitas Semiconductor，已经确认其在电源开关组件中占有一席地位。
其他值得注意的GaN新创公司包括Ithaca，位于纽约的Odyssey Semiconductor和以色列的VisIC Technologies，这几家公司都正在开发高压电源开关和模组。 至于位于El Segundo的Efficient Power Conversion（EPC）和Goleta，以及位于加州的Transphorm都是值得注意的GaN新创公司。
至于SiC方面，全球最大的纯碳化硅公司Cree于2019年宣布，将投资10亿美元扩大北卡罗来纳州总部Durham的制造能力，并在纽约州北部建造新的制造工厂。其他较小的碳化硅公司包括维吉尼亚州的GeneSiC Semiconductor，纽泽西州的联合碳化硅公司和新罕布夏州的GT Advanced Technologies。
在功率半导体的领导厂商，包含：意法半导体，英飞凌，安森美半导体和三菱电机等都可能随时进入该领域抢夺商机。例如：意法半导体（STMicro）在2019年2月以1.375亿美元收购瑞典SiC晶圆制造商Norstel。此外，松下，安森美半导体，德州仪器和SanKen Electric等其他大公司也正在开发GaN开关电晶体。预计未来一年，这些公司都会通过收购来加速布局这一领域。
Roth Capital认为，SiC与GaN除了能攻下电动车和太阳能电池板等经过验证的应用之外，还可能打开全新的应用领域。现今看起来，只要确立这一技术无碍，未来一段时间，并购和投资的消息将不断传出，毕竟，这是一个千载难逢的新商机。