SEMI：2020年晶圆设备投资预测上修至580亿美元
http://bit.ly/2ZsJlcS
因应2020年未来IC市场需求，也将带动晶圆设备投资增加。从SEMI（国际半导体产业协会）公布2019年全球晶圆厂预测报告，经历2019年上半年衰退态势后，在下半年因内存投资激增所挟带的优势，预估2019年全球晶圆厂设备支出将上修至566亿美元。报告指出，2018年至2019年，晶圆厂设备投资仅下滑7%，相较于先前所预测降幅18%获得显著改善。SEMI 同时修正2020年晶圆设备投资预测，总金额上修至580亿美元，整体市场转趋乐观。
SEMI认为，晶圆厂设备支出成长主要来自于先进的逻辑芯片制造与晶圆代工业者对于内存的需求，尤其是3D NAND的投资挹注持续成长。
整体设备支出分别在2018下半年及2019上半年下降10%及12%，其中下滑主因便来自全球内存设备支出萎缩。在2019上半年内存设备投资下滑幅度达38%，降至100亿美元的水平之下；其中又以3D NAND的设备投资下滑幅度最为惨烈，衰退57%；DRAM的设备投资也在2018下半年及2019上半年分别下滑各12%。
在台积电与英特尔(Intel) 的引领下，先进逻辑芯片制造与晶圆代工业者的投资预计在2019下半年攀升26%，而同一时期3D NAND支出则将大幅成长逾70%。尽管今年上半年对于DRAM的投资仍持续下降，但自7月份以来的下降幅度已较和缓。
报告进一步显示，2020上半年，受到索尼(Sony) 建厂计画的带动，图像传感器投资预期将成长20%，下半年增幅更将超过90%，达16亿美元高峰；另外，在英飞凌(Infineon)、意法半导体(ST Microelectronics)和博世(Bosch) 的投资计画，电源管理元件的投资预计大幅增长40%以上，下半年将维持成长态势，再度上升29%，金额上看近17亿美元。