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2019-10-06 10:35 中央社 台北6日电
全球5G商转进展可期，包括韩国、欧美、中国、中东和北非等持续布局，5G发展下材料商
机浮现，尤其射频元件和功率放大器材料扮演关键角色。
观察5G商用进展，资策会产业情报研究所（MIC）资深产业顾问兼主任张奇表示，今年全
球已有32个国家约56家电信商宣布部署5G网络，其中39家电信商已正式开通5G服务，预估
到明年2020年，全球将有170家电信商提供5G商用服务。
市场研究机构TrendForce指出，在网络架构发展上，5G网络以独立（Standalone）5G技术
为主，包括5GNR设备和核心网络需求提升，另外随着明年上半年R16标准逐步完成，各国
电信营运商规划5G网络除在人口密集大城市外，也会扩大商用服务范围。
观察全球主要地区5G商转进展，张奇指出，今年4月初韩国5G正式商用，用户至今超过200
万户，预估今年底可达500万户，从渗透率来看，预估到2025年韩国可望跃升全球第一。
在美国部分，张奇表示，美国与韩国几乎同步5G商转，尽管2025年渗透率可能不及韩国，
不过5G连网数将是韩国的5倍。另外欧洲整体5G商用起步不及美韩，不过瑞士、西班牙、
英国、德国已相继推出5G服务。
在中东和北非，张奇指出，主要5G驱动力来自阿拉伯波斯湾地区，包含卡达、沙乌地阿拉
伯和阿拉伯联合酋长国、科威特等国，预估到2025年相关地区5G渗透率预估可达16%。
展望未来5G商机，MIC预期将有终端、材料、零组件、以及新应用变革等四大商机。
其中在材料部分，MIC表示，随着5G频段提升，前端模组必须能负荷极高发射频率以及高
功率环境，尤其是基地台等通讯设备，需开发新的功率放大器（PA）半导体材料。
关键之一在于研发5G基地台高功率射频元件关键材料氮化镓，近期进一步聚焦在以碳化硅
片为基础的碳化硅基氮化镓技术（GaN-on-SiC）上，相关高频运作与高散热能力表现较佳
。
此外在印刷电路板PCB材料部分，MIC指出市场逐步开发包括PPE混合树脂、无卤素BMI等替
代传统环氧树脂的PCB填充材料，因应5G世代低讯号延迟与低损耗的PCB设计需求。