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跑分逆转高通 S855！联发科 5G 处理芯片效能曝光
据国外科技部落格消息，今年 5 月底发表的联发科 5G SoC 处理芯片“MT6885”，稍早
效能初步曝光，在 Geekbench 跑分平台上，具备单核 3,447、多核 12,151 的成绩。尽
管单核部份仍略有不及，不过多核部份，已超越了高通目前顶规的 Snapdragon 855+，显
示这款预计在 2020 年推出的顶规 5G 芯片，效能值得期待。
作为对比，高通的 Snapdragon 855，单核 / 多核的 Geekbecnh 跑分，多为 3,300 /
10,600 上下，而 855+ 则为 3,500 / 11,200 附近。不过，因高通的新一代 5G SoC（可
能名为 Snapdragon 865）预计在今年 12 月发表，且同样在明年搭载于 Android 新手机
，联发科“MT6885”的主要对手，仍会是这款新一代的芯片，以及预计也会推出 5G SoC
架构产品的 S600、700 系列，而非高通今年的 S855 系列。
至于规格上，“MT6885”除了整合了自家的 5G modem“Helio M70 5G”，拥有 4.7Gbps
下载速率和 2.5Gbps 的上传速率，亦以 ARM 的 Cortex-A77、Mali-G77 作为 CPU、GPU
架构，并加入了自家的 AI 神经处理单位。
联发科也称，这款芯片是首款的 7 奈米制程打造的 5G SoC 芯片，具备更好的效能。
另外，因“MT6885”为内部代号，未来将采用哪种商用名称，也仍待联发科确认。