SEMI：2019年硅晶圆出货量将萎缩6%、2020年重拾成长动能并于2022再创新高
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2019年10月1日，根据SEMI（国际半导体产业协会）最新公布全球硅晶圆出货预测报告，2019年硅晶圆出货量预计从去年历史新高下滑6%，于2020年重拾成长力道，而2022年将再创新高纪录。
依据预测报告展望2019年至2022年的硅晶圆需求，2019年抛光（polished）与外延（epitaxial）硅晶圆出货总面积预计将达11,757百万平方英吋(million square inch; MSI)；2020年到2022年三年间，根据预测将分别达11,977百万平方英吋、12,390百万平方英吋、12,785百万平方英吋。
硅晶圆为打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。硅晶圆经过精密处理后，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸（1 吋到 12 吋），半导体元件或芯片多半以此为制造基底材料。
本预测引述的所有数据包括原始测试晶圆片（virgin test wafer）、外延硅晶圆等晶圆制造商出货予终端使用者之抛光硅晶圆，但不包括非抛光硅晶圆（non-polished silicon wafer）或再生晶圆（reclaimed wafer）。(340字；图1)