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2019-08-24 00:38 经济日报 记者张瑞益╱台北报导
摩尔定律是否已走到极限？这是近几年来全球半导体界高度关注的议题，台积电技术研究
副总经理黄汉森（Philip Wong）表示，毋庸置疑的，摩尔定律依然有效且状况良好，它
没有死掉、没有减缓、也没有带病，并透露电晶体将能做到0.1奈米。
黄汉森在本周开幕的第31届HotChips大会专题演讲中，提出以上看法，他强调，摩尔定律
依然有效且状况良好。
1965年提出的摩尔定律（Moores Law）引领半导体发展超过半世纪，这个定律主要是指晶
片上可容纳的电晶体数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。但近年的互
补式金属氧化物半导体（CMOS）先进制程中，最新几代奈米节点的功耗改善程度，已出现
明显的放缓，科技界观察，从45奈米到14奈米的节能数据可以看出，虽然每一代制程，晶
片的面积愈缩愈小，但能够达到的能耗缩减幅度却愈来愈小，尤其在14奈米初期最为明显
，但近二、三年进入更先进的10奈米制程，也有类似状况，不禁让人忧心，摩尔定律是否
即将走到尽头。
对于未来的技术路线，黄汉森认为，像碳纳米管（1.2nm尺度）、二维层状材料等可以将
电晶体变得更快、更迷你；同时，相变内存（PRAM）、旋转力矩转移随机存取内存（
STT-RAM）等会直接和处理器封装在一起，缩小体积，加快资料传递速度；此外还有3D堆
叠封装技术。
黄汉森强调，社会对先进技术的需求是无止境的，他还强调，除了硬件，软件算法也需
要迎头赶上。