※ 引述《r34796a (安安你好)》之铭言：
: 各位前辈好，
: 小弟是非纯血四大电机所新生，
: 指导教授是做通讯或ML相关，
: 因为大学时相对喜欢程式，
: 所以没修过通讯原理相关的课，
: 爬文发现硕士的论文的研究领域跟未来找工作不一定有关，
: 尤其是通讯系统组出来除了强者以外几乎都往软韧体发展，
: 因为如果做通讯相关的论文要补的理论知识太多了，（大学完全没认真学）
: 如果做ML的论文应该只要修机器学习导论与
: 线性代数，
: 这样可以把时间拿来修计算机程式、计算机组织、资料结构、DSP、机器学习，
: 想请教各位前辈
: 1.如果通讯系统组往软韧体发展，但他们还是有通讯的相关背景知识，未来工作是否用得
: 上？
: 如果我做机器学习，只修上述的课程，而没有通讯的知识，未来也可以做韧体工程师吗？
: （目标是MmNR)
我只面过M, 但感觉面软韧体比较会问的就是C语言和作业系统
曾经问过主管他怎么挑人的，主管说主要就先看学历和成绩
通讯知识有当然加分，但工作后再学也是ok
套句主管的话，开始工作很多东西都是重新学的
其实你可以先问问学长姐毕业都去哪些公司，
如果那间公司他们大多都面得上的，那你面上的机率应该也不会太低
: 2.爬文也说做机器学习的工作很惨，但论文跟工作无关，所以我未来找工作可以找ML相关
: 或其他，算进可攻退可守？
你当然可以找ML相关的工作，就看薪水你满不满意，大多人应该都会面试多个职缺
再从得到的offer中选择自己最想要的
论文跟工作可能相关也可能完全无关，看面试主管的个人偏好
不过很多人拿到offer的时间点是在硕一升硕二的暑假或是硕二上
基本上那时候论文的完成度都很低，甚至有些人题目都没确定
但照样找到工作，所以应该蛮多主管是不在意论文主题的
: 3.如果硕班没下过芯片，只靠修课的话未来有机会做IC design吗？那要修哪些相关课程
: ？
: 先谢谢各位前辈
: 因为graduate板学生居多，故来此发问。
有机会，但还是得看学历。有些台大ICS组的毕业没下过芯片，照样当designer
当然最好先对ic design流程有些基本认识较好