Intel推出新芯片封装技术：Co-EMIB、ODI、MDIO
新闻来源：https://bit.ly/2NOewgB
本文：
英特尔于2019年7月9日SEMICON West会议上展示了新封装技术，包括崁入式多芯片互连桥
接(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, EMIB)和Foveros结合的新用途、以及全
新的全方向互连(Omni-Directional Interconnect, ODI)技术。
封装技术是允许多个制程共同参与于各种计算引擎当中，尽管其性能参数类似单个芯片，
但该平台却可以超越其尺寸的限制。因此，英特尔的产品涵盖了2D和3D的方式。
英特尔在SEMICON West公布的三种新技术，包括：
Co-EMIB：结合2D和3D堆叠技术，可能会首次用作连接Aurora超级计算机中CPU和GPU核心
的方式。利用高密度互连技术将EMIB和Foveros结合，实现低功耗的高频宽，以及更好的
I / O密度。Co-EMIB允许两个或更多个Foveros元件互连，而基本上具备的是单个芯片的
性能。除此之外，亦可连结极低功耗的内存。
ODI：是一种70mm厚的垂直链路，用于为芯片供电。透过全方向互连的技术，使得顶部的
芯片可以如同EMIB一般，与其他小芯片水平通讯，甚至还可以与下方基板中的硅通孔
(through-silicon vias, TSVs)，用类似Foveros的方式进行垂直通讯。ODI的垂直通孔比
传统TSV大的多，如此一来，电阻将会更低。在提供更强的电力传输时，亦减少了基板晶
片所需的TSV数量，间接释放更多的面积，优化芯片的尺寸。
MDIO(Management Data Input/Output)：是下一代英特尔的先进接口总线(AIB)，用于
堆叠小芯片的物理接口。建构在英特尔的先进接口总线(Advanced Interface Bus,
AIB)端口物理层(Port Physical Layer, PHY)上的技术，MDIO透过芯片级知识产权数据库
设计出的模块化方法，使其能够提供更高的功效，而且是AIB提供的网络传输速度(pin
speed)和频宽密度(bandwidth density)两倍多。
英特尔已经出货多达100万个CPU / GPU整合模块，采用EMIB技术于Stratix X FPGA和
Kaby Lake G。明年(2020)将推出Lakefield，预计将成为首款使用Foveros整合芯片的笔
记型电脑。
英特尔表示，未来会遇到几个障碍。首先在20-35mm之间，必须克服从焊接过渡到非焊接
互连；还有目前某些芯片堆叠的产量低至20％，这是一个更大的挑战。所以，英特尔为其
自主开发的芯片测试仪设计了一个新模块，可以使单芯片更确定在模块中的性能，使8晶
片堆叠的产量超过70％。