联发科（2454）推出全新曦力（Helio）P65手机芯片，并持续采用12奈米制程，且在人工
智慧（AI）效能上相较上一代产品提升两倍，预期将全面抢攻下半年OPPO、Vivo及小米等
中国大陆品牌市场。联发科表示，P65目前已量产，终端产品将于7月份上市。
联发科25日发表新一代智慧手机芯片平台P65，采用12奈米制程，采用2颗Arm Cortex-A75
处理器、6颗Cortex-A55处理器，达到八核心架构，且为符合手游玩家，该款芯片还导入
全新Arm G52绘图处理器（GPU）。
联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示，相比旧一代架构的竞品，P65的整体性能提高
达25％，除了提高游戏性能，升级拍照体验也是规划产品的另一项重点。
李宗霖说，P65让公司在新高端智慧手机市场再添强劲动力，并沿袭了联发科技Helio系列
产品绝佳拍照体验的优势，Helio P65再度强化其硬件加速器，以确保带给消费者升级及
可靠的游戏性能和出色的拍照效果。
此外，联发科的P65芯片在AI效能上也更加强大。联发科表示，相较于上一代产品， P65
的AI性能提升达2倍，而其对人工智能相机任务如物件识别（Google Lens）、智慧相册分
类、场景检测、图相分割、背景移除和肖像拍摄等的AI处理速度也较竞品快30％。
加上联发科的异构运算技术CorePilot，让手机可以实现智慧任务调度、智慧温控管理、
用户习惯监测等，可确保其性能的可靠度及一致性，从而带给用户升级的游戏体验。
联发科的P65芯片目前已经进入量产阶段，预期第三季将可望搭载终端产品一同问世，届
时将可望全面抢攻OPPO、Vivo及小米等中国大陆智慧手机品牌的下半年订单，且联发科在
12奈米制程上已经相当熟捻，将可望借此带动联发科第三季毛利率站稳40％以上水准。
至于5G市场，联发科将在第三季开始送样5G手机芯片，并在年底前进入量产阶段，抢攻
2020年第一季的5G手机爆发潮，象征联发科将迈入5G新世代。
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