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2019-05-12 00:37 经济日报 编译林奕荣／综合外电
彭博资讯报导，台积电已开始生产苹果预定今年稍晚推出的下一代iPhone处理器“A13”
。消息人士透露，A13处理器已在4月进行初阶试产，计划最快5月量产。
据了解，台积电持续独家供货，并采用7奈米加强版制程。
苹果的年度新款iPhone通常包括主处理器重大升级，加快运算速度和提升电池续航力；苹
果的芯片常被分析师和科技网站评为最佳，也让iPhone和普遍采用高通（Qualcomm）处理
器的Android系统手机有所区别。苹果的竞争对手三星、华为已开始仿效苹果的策略，开
始使用自家芯片。
苹果发言人和台积电发言人孙又文都拒绝对A13芯片消息发表评论。
消息人士还指出，今年底将发表的三款新iPhone都将采用新芯片，三款新机分别是
iPhone XR、iPhone XS和iPhone XS Max的后继型号，高阶款的代号是D43和D44，iPhone
XR的升级版代号为N104。
这三款新机的机身将变薄约0.5公厘，外观与目前版本类似，但XS和XS Max的升级版的后
镜头将增为三个， XR的后镜头则增为两个。新增的第三个镜头为超广角镜头，提供更高
画素和变焦范围。 XR的新增镜头也扩大了变焦范围。
苹果正在扩张自行设计芯片策略，iPhone是采用客制化的装置之一，其他还有Apple
Watch、Apple TV、AirPods和HomePod。另外，Mac电脑也使用特制芯片，并且正在开发
Mac主处理器，最终将取代目前使用的英特尔（Intel）芯片。
传统的处理器并不一定适合执行新功能，例如影像和语音辨识；近年来，苹果已在芯片采
用新部件，包括处理图像和机器学习的新零件。苹果也在规划其他新芯片，包括拨打电话
、连结网络的蜂巢式调变解调器。日前苹果还收购了戴乐格半导体电源管理芯片事业。