文在寅总统：韩国半导体技术发展愿景2030年达三项目标
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2019年4月30日，韩国总统文在寅在参访三星电子京畿道华城厂，宣示政府培植系统半导
体的决心，2030年达三项目标，就是成为全球晶圆代工第一、无晶圆 (也就是晶圆设计)
全球市占达10%，及积极培植非内存技术抢全球市场。
文在寅总统表示，政府将扩大半导体领域的投资。自明年(2020)起，政府将启动一项价值
1兆韩元的半导体技术发展计画，并保住领先技术以转移到下世代半导体技术，政府会鼓
励大学设立半导体系所，培育工程师。
关于无晶圆厂 (晶圆设计) 业务，文在寅表示：“因半导体设计与生产是各自独立的，鼓
励中小型企业可直接投身于无晶圆厂领域。”并补充，“政府将透过为晶圆设计业业设立
新的投资基金，以支援他们在每个成长阶段获得资助，尤其是支持晶圆设计的新创公司。
”
至于晶圆代工产业，文在寅认为：“这是韩国最有可能在短时间内成为世界第一的领域。
” 他强调，三星电子已经开始生产7奈米芯片，也是全球第一个采用极紫外光（EUV）制
程。
由于，三星电子于4月24日宣布“半导体愿景2030”，至2030年将投资133兆韩元（1150亿
美元）于系统半导体领域(system Semiconductors)的研发（R&D）和生产技术，并雇用
15,000名专业人员，其中将投入73兆韩元于RD研发和60兆韩元于先进生产设备(购买EUV设
备)。因此，文在寅表示：“政府也会积极帮助三星实现目标。”
文在寅表示，政府将在公部门(public sector)创造对系统半导体的需求，到2030年，公
部门将创造需求超过2600万套系统半导体(非内存领域)，光是能源部分就达2400亿韩元
价值的市场需求。他表示，公部门创造半导体需求，主要先从：汽车、机器人、5G相关行
业和系统半导体业务等五大制造领域，来开始建立合作体系及创造需求市场。
文在寅期待系统半导体产业可能成为韩国未来的增长引擎，由于全球系统半导体市场是记
忆体半导体市场的1.5倍，而目前韩国仅占全球系统半导体市场的3%左右，未来仍有很大
成长空间。
韩国政府对系统半导体领域的政策工具支援
韩国政府决定对三星电子提供税收优惠，因三星对韩国中小企业进行代工业务而进行设备
投资。如果研发投资增加达一定额度，三星电子将可享有至少数百亿韩元的减税优惠。这
根据三星年度晶圆设备的投资经费每年5兆韩元，以其中30%用于代工投资，今年(2019)第
一季达4.5兆韩元来计。
目前，韩国只有四家晶圆代工公司——三星电子、System IC、DB Hitech以及MagnaChip
。其中，System IC为SK 海力士旗下公司，并已迁移至中国，MagnaChip也正出售中而无
法投资，因此，仅剩下的三星电子及DB Hitech两家公司，将受益于政府的新措施。
政府也为DB Hitech等中型晶圆代工公司提出了支援措施，允许较小的代工公司可从韩国
产业银行（KDB）取得设备投资融资之资金。
总体而言，政府的计划着重于加强非记忆领域的生态系。主要措施包括在无晶圆厂公司与
其企业客户之间建立第二代联盟（Alliance 2.0），以及为无晶圆厂提供投资基金。但许
多韩国半导体专家表示，政府必须制定详细而具体的实施方针。基于无晶圆厂投资高风险
及高报酬的特性，如果政府的计画无法与创投公司管理的基金进行区隔的话，那么政府的
计划蓝图将无法获得回报。
韩国半导体Alliance 2.0联盟，由25个会员组成——政府、无晶圆厂公司以及代工企业。
举例来说，在自动化领域，无晶圆厂公司Nextchip及Telechips及其客户Hyundai Mobis都
加入了该联盟，然而，有些专家对于该联盟会员是否真的有能力从真实商业环境中获利，
深表质疑。因为，仅有20家韩国无晶圆代工厂的年度销售额是超过数百亿韩元，政府应确
保给无晶圆厂公司的资金分配和投资的公平性，减少道德风险并加强无晶圆厂产业的生态
系统来达成2030年半导体发展的目标。