韩国总统文在寅4月30日参访三星电子的工厂时表示，韩国在半导体产业的目标是要在
2030年前跃居内存与非内存的霸主。政府并宣布投入逾1兆韩元（8.6亿美元）培育专
业人才，以力挺业者。
业界认为，韩国政府全力冲刺半导体，三星必定是最重要的角色。三星已称霸全球内存
业多年，让同业吃足苦头。如今韩国政府宣示要在2030年再拿下非内存霸主地位，头号
劲敌就是台积电，这意味三星与台积电将在晶圆代工领域有一番厮杀。
文在寅在三星位于京畿道华城的半导体事业总部宣布这项“系统半导体愿景及策略”。现
场出席人士包括三星副董事长李在镕及280名其他半导体业、政界及学界代表。
文在寅说，韩国的目标很明确，“在2030年前韩国在半导体积体电路设计的市占率要扩大
到10％，成为一个全面的半导体强权”。
他强调，政府将扩大国家在非内存产业的研发资源，把重点将放在人才与技术投资，“
三星已宣布将投资133兆韩元，目标是2030年前成为世界最大的非内存芯片制造商”。
韩国产业通商资源部（MOTIE）同时公布一套政策措施，包括价值1兆韩元的金融措施以支
持非内存产业，该部未来十年将注资5,200亿韩元，其余由资讯科技部（ICT）出资。
这笔资金将用于开发下一代芯片的关键原创与应用科技，这些技术将引领包括人工智能、
汽车，生物、能源及机器人等未来产业。
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