苹果与高通达成和解并签署六年的授权协议
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根据苹果公司(Apple Inc)官网宣布，关于苹果与高通(Qualcomm)之间诉讼纠纷，2019年4
月16日双方已达成协议，包括：
˙双方协议终止所有正在进行的诉讼，包括与Apple的合约制造商
˙苹果取得高通授予全球专利授权协议和芯片组供应协议
˙两家公司达成了一项为期六年的授权协议，自2019年4月1日起生效，包括两年的延期选择
权和多年芯片组供应协议。
˙和解包括Apple须向Qualcomm支付一笔款项，金额不公开。
就在高通与苹果宣布结束专利大战后，不久，英特尔 (Intel)随即表示，它将退出 5G 智
慧手机调制解调器芯片业务，专注于网络基础设施和其他以数据为中心的5G市场机会，继续以
满足现有客户的 4G 手机芯片需求。因此，英特尔不会推出原本计画在 2020 年推出的
5G 调制解调器芯片产品。
由于，英特尔退出5G 智慧手机市场，苹果的5G iPhone再次采用高通调制解调器芯片机会将升
高，过去iPhone完全依赖高通的芯片，但从2016年起，Apple开始在某些型号中使用竞争
对手英特尔的调制解调器芯片。至于代工业务将可能给台积电或三星，虽然高通较常与三星合
作，但基于苹果与三星未来在5G手机市场的激烈竞争关系，未来将代工业务给台积电的机
会将升高。
双方迅速和解的主要因素，在于面对5G手机即将于2020年展开，苹果若想持续保住手机市
的高获利地位，就需要确保它拥有最佳的供应链团队，不使用高通的5G方案将阻碍苹果在
5G iPhone的影响力，更会尚失5G物联网市场商机。就高通而言，必须保持与全球最有价
值的智慧手机制造商的关系，才能将高通5G芯片带向下一世代的产品与商机。