高通发展cloud-to-edge人工智能推理芯片，预计2020年量产
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高通(Qualcomm)子公司Qualcomm Technologies(2019.4.9)宣布，将导入云计算为云端伺
服器开发Cloud AI 100高效能AI推理运算芯片，为5G时代准备支持所有与高速和低延迟5G
连接相连的完整云端到终端(cloud-to-edge)的AI解决方案，包括应用于自然语言处理、
个人翻译助理、高级图像搜索以及个性化内容和推荐。
Qualcomm Cloud AI 100提供：
与目前部署的业界最先进的AI推理解决方案相比，每瓦性能提高10倍以上
全新的高效芯片，专为处理AI推理运算(inference)工作负载而设计
7nm工艺节点w提供先进高速运算及处理能力和低功耗优势
可支持行业领先的软件堆栈(software stacks)，包括PyTorch，Glow，TensorFlow，
Keras和ONNX
高通打算于今年(2019)稍后与微软等公司进行测试，预计2020年开始量产。
高通期望扩展手机芯片以外市场，由于AI芯片属于很多元化发展，包括GPU、CPU、FPGA和
定制ASIC等市场，但，AI推理(inference)芯片是一块较新处女地，未来的市场也很大。
从云端到终端(cloud-to-edge)都需要AI推理解决方案，因为，需要在边缘进行推理、在
云端进行推理、在云中进行训练、在各个层级应用进行AI推理处理，以因应各种处理器提
供不同服务。
目前，由辉达（Nvidia）和英特尔（Intel ）两大厂主导的市场。辉达已为这项任务研发
多款特殊芯片，英特尔也正与脸书公司（Facebook ）合作，预计今年(2019)稍后发表一
款新芯片。还有，网络销售巨擘亚马逊（Amazon.com）的云端运算AWS，Alphabet的子公
司谷歌（Google）云端部门也在开发自主的AI推理运算芯片。
关于高通Cloud AI 100系列的架构细节揭露很少，但很清晰的表示，这是一个AI推理加速
器，而不是AI训练加速器，或者GPU等，这只是一款用来实现神经网络的“预训练”的AI
推理运算芯片。但确定将采用7奈米制程制造，市场认为可能委由台积电(TSMC)代工制造
。