各位大哥大姊好,
因实习原因到了京元服务, 也做满两年了, 目前方向是想回家找工作(台中)
目前有收到环鸿科技offer, 小弟不才, 其他公司面试还没消息,
因此想询问手中已握有的offer
京元电(原公司) 环鸿科技(草屯)
职位 产品工程师 产品工程师
地点 苗栗竹南 南投草屯
薪资 38k保14个月 40k保16个月+季奖金
住宿 租屋4500 通勤约30mins
有加班费 有加班费,
但通常准时下班
小弟想询问两种产业的发展性:
环鸿做的偏向PCBA测试, 看过前人的文, 较多偏系统开发的职位, 较少产品工程师的文,
当然原公司的文已爬过, 版上评价呃..., 确实有几次差点也被其他事业处坑到,
但同事及主管相处还不错 ← 这是我迟疑的点
因此想询问PCB产业的未来发展性 vs 半导体封测(原职位为Final test)的发展性
另外也可以针对两家公司风气, 其他没提到的地方(小弟历练还不是很多)进行讨论,
谢谢!!