过去10年，全球共关闭或重建了97座晶圆厂
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根据IC Insights最新发布的2019至2023年全球晶圆产能报告指出，IC产业由于终端产品
的变化，使得一些低效率产能的晶圆厂已经不符合时代潮流，所以在实现更加经济使用生
产设备的前提下，开始关闭或重建许多晶圆厂。据统计，在过去的十年间，全球半导体制
造商一共关闭或重建了97座晶圆厂。
过去几年之间，由于半导体产业并购活动愈来愈多，因而使得愈来愈多的公司采用20奈米
以下的制程生产IC，这也迫使供应商逐步淘汰生产效率较低的晶圆厂。
2009年以来，全球一共关闭了42座6吋（150mm）晶圆厂、24座8吋（200mm）晶圆厂，以及
10座12吋（300mm）晶圆厂。其中，关闭12吋晶圆厂的数量仅占总数的10%。Qimonda（奇
梦达）于2009年初停产之后，并关闭全球首座12吋晶圆厂的公司。
在2018年，一共有3座6吋晶圆厂被关闭或重建，其中两座属于瑞萨。瑞萨关闭一座是位于
日本高知县且生产类比、逻辑元件的工厂；另一座位于日本滋贺县大津的工厂，瑞萨将其
调整为生产光学元件的工厂。第三座则是位于明尼苏达州Bloomington市，Polar
Semiconductor（现在更名为Sanken）关密这座生产类比和离散元件，同时也提供一些代
工服务的工厂。
由于兴建新的晶圆厂和制造设备的成本飙升缘故，使得愈来愈多的IC公司转型为轻晶圆（
Fab-lite）或者无晶圆商业模式。IC Insights预估，未来几年仍会有晶圆厂被迫关闭。
目前得知，厂商已经宣布关闭或重建的晶圆厂就有5座。
其中，三星的12吋内存工厂（13号线）将会在今年转换成生产影像传感器。德州仪器预
计将在2019年6月关闭其位于苏格兰Greennock的8吋类比GFAB工厂。瑞萨也计画在2020年
或2021年前，关闭位于山口以及滋贺的6吋晶圆厂。ADI公司则计画在2021年2月关闭位于
加州Milpitas的6吋晶圆厂。
以区域别来看，从2009年至今，日本关闭高达36座晶圆厂，这数量远超过同期其他国家和
地区。同一时期，北美关闭了31座晶圆厂，欧洲关闭了18座晶圆厂，整个亚太地区（除了
日本）关闭了12座。也由于日本关闭这36座工厂，且并没有其他兴建工厂，使得近年来日
本半导体资本支出愈来愈低，剩下只占据全球资本支出的5%而已。