世界行动通讯大会（MWC）半导体大厂高通释出，5G分离式方案不够看，系统单芯片（SoC
）将在第2季上阵，但对型号保密到家，供应链厂商透露，相较于过往高通强攻高阶8系列
，这次罕见祭出中高阶S700系列5G系统单芯片，直接杀入联发科（2454）最擅长中阶领域
，企图打出5G高阶和中阶双赢关键一役。
高通预告5G终端量产会非常快，所言不假。供应链指出，现行处理器+系统单芯片（如高
通S855+X50）模式，虽然仍是过渡性，但对手机品牌厂而言，5G技术，任何先行方案都不
能错失，卡位前段班的时间很宝贵。
高通在今年MWC展，与一加、OPPO、小米、三星、SONY、LG等14个OEM合作伙伴的展示搭载
S855处理器的旗舰款智慧机，也说明旗下第3代5G解决方案，支持明年上半年推出的5G终
端产品。
高通已有3代5G解决方案 ，阵容涵盖X50数据芯片、X55数据芯片，以及5G系统单芯片，高
通预期第3代5G方案将面对商用大量市场 。
但手机厂商想要抢先卡位，就得付出高额的成本，以目前高通5G分离式方案（S855+X50）
报价上看150美元（台币约4620元），冲破100美元（台币约3085元）大关，相较4G高阶处
理器成本近乎是翻倍飙升，鉴于成本考量，品牌厂旗下的5G机款今年只会是小众市场。
要锁定2020年5G放量只，整合处理器和5G数据芯片的系统单芯片，势在必行，因此不难理
解，高通和联发科积极规划系统单芯片今年就亮相的原因。
但高通没说的是，过去最新方案多从高阶产品线下手。但今年有别以往，5G系统单芯片直
接杀入S700中阶系列款，力求首款5G系统单芯片就要走量。有趣的，高通甫推出S700平台
就是2018年MWC展，而为 5G S700系统单芯片造势行销的时间点，也是2019年MWC展。
综观高通和联发科产品系列对战，高通因应中阶机款设有S700、S600系列，就是锁定联发
科中高阶P90、P60系列。以供应链订单建置来看，高通S600系列款市占率可能仍高于联发
科新款中阶芯片P50、P55。面对过去被认为定位不清的S700系列，高通今年重新赋予S700
重任，透过5G系统单芯片的整合，有望在5G关键一役高阶、中阶均拿下首胜。
联发科在2G、3G技术虽然落后高通，但3G时代以独特的整体解决方案(Turnkey solution)
，打败竞争对手高通、展讯，而联发科公版设计更让中国手机制造商在3G时代趁势崛起，
联发科也顺势夺下中国市场近半壁江山。 在4G启动初期，博通将原先从NOKIA接手的数据
机芯片出售给联发科后，使联发科顺利进入到无线通讯技术的领导国家芬兰，也让联发科
与高通技术落差得以缩短。
不过，高通这次在5G时代，打算从中阶产品线着手，不仅想要维持5G领先，更想要从中阶
市场夺取更多市占率。 产业人士表示， 今年5G虽然仍是小众市场，而两个关键的因素还
是在2020年大量商用速度，以及芯片成本架构优化的程度，以目前芯片厂商技术、投资的
态势，5G渗透率的加速，可能将一举拉开前段班和后进者的差距。
联发科规划年底5G系统单芯片会就位，联发科总经理陈冠州表示，抢攻2020年5G换机潮，
联发科会用最有竞争力的系统单芯片产品，数据芯片+处理器分离式方案就看客户的需求
，现在联发科跟客户谈的都是2020年 5G的转折变化，与客户一起准备好。联发科会将5G
的低延迟、高传输特色，以相关技术出海口做大。
联发科迎战智慧机下半场，积极在5G规划持续布局外，更着手在6G技术擘划。联发科在欧
洲的通讯重阵芬兰，延揽NOKIA 团队，抢进外销30~40亿欧元市场（台币1053~1404亿元）
，综观联发科全球5G研发布局，以台湾总部千人为主，涵盖美国、英国、芬兰、中国和印
度，而因应芬兰产官学趋势，芬兰研发中心未来也将成为6G技术重点中心。（陈俐妏／台
北报导）
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