鸿海 (2317-TW) 集团旗下夏普昨 (26) 日宣布，分拆半导体事业成立独立子公司，据了
解，夏普半导体事业拥有 8 吋晶圆厂，而目前车用及物联网等领域的芯片，也可采 8 吋
晶圆投片制造，市场因此解读，此举将有助鸿海扩大半导体布局，距离董事长郭台铭“半
导体自己做”的目标更近一步。
夏普计画，明年 4 月将隶属于旗下 IoT 电子装置集团的“电子装置事业”其中一部分、
及“雷射事业”进行分割，成立 2 家新的子公司。
2 家新公司分别为夏普福山半导体 (Sharp Fukuyama Semiconductor，SFS)、夏普福山雷
射 (Sharp Fukuyama Laser，SFL)，其中 SFS 主要负责的业务为半导体、半导体应用装
置模组等事业。
据了解，目前夏普半导体事业，拥有 8 吋 Fab 4 厂，主要生产 LCD 驱动 IC、高画质感
光原件等，但事实上，目前最夯的车用及物联网等新款芯片，也可采 8 吋投片制造。
市场认为，物联网是郭台铭的重要发展目标之一，透过将夏普半导体事业分拆独立，除能
与外界或是鸿海集团的合作更灵活外，也有助达成郭台铭“半导体自己做”的目标。
鸿海最近布局半导体相当积极，除了与珠海市府签属战略合作外，旗下半导体设备厂京鼎
(3413-TW) 日前宣布斥资约 90 亿元，在中国南京打造半导体产业基地。
另外，9 月的时候鸿海也与济南市合作，计画共筹约新台币 166 亿元的基金，逾当地设
立 1 家高功率芯片公司，以及 5 家 IC 设计公司。
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