日月光投控（3711）旗下日月光半导体及硅品精密虽然仍是独立运作的两家封测厂，但是
在合作大于竞争情况下，兄弟虽各自登山但已有不错成果。
两家公司看好明年5G局端及终端芯片采用系统级封装（SiP）技术，各自完成产能布建及
认证，并且分别拿下高通明年5G相关芯片封测及SiP模组订单，有助于日月光投控明年整
体营运表现。
高通全力加快5G芯片生态系统建置，希望明年上半年可以进入量产。由于5G分为Sub-6GHz
及毫米波（mmWave）两大频段区块，同时要跨网支援4G LTE，为了在单一模组中整合更多
的射频（RF）元件及功率放大器（PA），高通将采用SiP封测制程推出多款支援5G的SiP模
组。
业者表示，高通明年除了推出可搭配其Snapdragon手机平台的5G调制解调器芯片，也针对不同
频段市场而推出支援Sub-6GHz或毫米波的前端射频模组或天线模组等5G相关元件。由于需
要将PA及RF、滤波器、低噪声放大器（LNA）、天线交换器（Switch）等整合，所以明年
5G相关元件都将采用SiP技术。
日月光投控看好明年5G芯片及SiP模组庞大商机，虽然目前旗下日月光及硅品仍是独立运
作，但据了解，两家公司将可望分食高通明年释出的5G相关芯片及SiP模组的封测订单。
此外，高通后续亦会量产支援5G通讯的物联网、汽车电子等SiP模组，预期代工订单亦将
释出给日月光及硅品。也因此，日月光投控将实质受惠。
日月光投控5月正式成立，第二季财报仅包括5月及6月营运结果，若以此法定基础（
Legal Entity Basis）来计算，日月光投控第三季集团合并营收季增27％达1,075.97亿元
，平均毛利率季增0.9个百分点达17.1％，代表本业获利的营业利益季增55％达83.72亿元
，因第二季认列硅品资产获利，所以第三季归属母公司税后净利季减45％达62.57亿元，
每股净利1.47元。
日月光对第四季展望乐观，在拟制性基础（Pro Forma Basis）假设下，预估美元计算的
第四季封测事业营收将与第二季相当，第四季EMS事业营收季增率将略低于第三季季增率
。法人推算，日月光第四季集团合并营收将季增约1成达38～39亿美元之间，逐季成长目
标可望达阵。
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