继全球芯片大厂高通日前在骁龙峰会上发布全球首款5G手机芯片“骁龙855”之后，台湾
的联发科也在7日正式在广州发表该公司首款5G多模整合基带芯片“Helio M70”，正式宣
布加入5G竞争行列，业内人士指出，随着高通、联发科相继发表5G应用芯片，再加英特尔
也在积极布局该领域，未来5G手机芯片由高通、联发科、英特尔三大巨头竞争的局面也将
越来越清晰。
事实上，面对大陆的5G领域的发展越来越快速，高通在全球5G产业的布局也日趋积极，今
年10月，高通才主动向台湾的5G办公室及中华电信表态，要加入台湾的5G国家队，与台厂
联手抢玫全球的5G专网商机。
业内人士指出，从上述骁龙855芯片的发表来看，高通在5G手机芯片的发展仍然是各厂中
最快的，台厂站队高通，对于将来抢攻首波全球5G商机相当有助益。
值得注意的是，目前高通在5G芯片的主要竞争对手包括联发科及英特尔，尤其联发科7日
在广州发表5G多模整合基带芯片“Helio M70”，由于该款支援5G各项关键技术，是一款
独立的5G基带芯片，显示联发科紧追高通之后的姿态相当明显。
不过，分析师也指出，由于联发科及英特尔的5G手机芯片预计须等到2020年才会推出，这
也意味着明年的5G手机芯片市场上，甚至很有可能出现高通一家独大的局面。
不过，目前联发科及英特尔在5G领域的介入步调越来越快，除了联发科的“Helio M70”
芯片外，英特尔的5G基频芯片XMM 8160也已提前半年，于11月正式对外发表，显然未来的
5G芯片市场由这三家公司“三强鼎立”的格局将更为明确。
新闻来源: https://goo.gl/Svzcyy
备注:抓稳了~