全球10大IC设计厂 联发科排第4
经济日报
研调机构拓墣产业研究院调查，联发科第3季营收21.85亿美元，为全球第4大IC设计厂，美
满电子(Marvell)因受惠收购效益发酵，跃居全球第6大IC设计厂。
拓墣产业研究院指出，受惠网通、资料中心、车用与消费性电子成长，全球前10大IC设计厂
第3季营收普遍较去年同期成长，仅高通(Qualcomm)出现微幅衰退情况。
据拓墣调查，博通(Broadcom)第3季营收49.89亿美元，年增5.7%，稳居全球IC设计龙头；高
通第3季营收46.47亿美元，年减0.1%，为全球第2大IC设计厂。
辉达(NVIDIA)受惠游戏、资料中心与车用强劲成长，第3季营收达30.24亿美元，为第3大IC
设计厂，年增32.1%，在全球前10大IC设计厂中营收增幅最大。
联发科在各类消费性电子销售提升带动下，第3季营收21.85亿美元，年增3%，为第4大IC设
计厂。超微(AMD)第3季营收16.53亿美元，年增4.4%，居第5位。
美满在收购凯为半导体(Cavium)效益发酵下，第3季营收7.85亿美元，年增28.2%，超越赛灵
思(Xilinx)，跃居全球第6大IC设计厂。赛灵思第3季营收7.46亿美元，年增19%，居第7位。
面板驱动IC厂联咏受惠面板驱动暨触控整合单芯片(TDDI)出货量放大，第3季营收达5.14亿
美元，年增24.3%，为第8大IC设计厂。
网通芯片厂瑞昱第3季营收3.94亿美元，年增7.9%，居第9位；戴乐格半导体(Dialog Semico
nductor)第3季营收3.84亿美元，年增5.7%，为第10大IC设计厂。（编辑：郑雪文）
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